Компания Western Digital объявила о ближайших планах по расширению своего портфолио жёстких дисков. К примеру, накопитель с UltraSMR объёмом 40 ТБ выйдет уже во второй половине текущего года, а аналог, но уже с технологией HAMR, в следующем году. 

Уже к 2029 году компания рассчитывает выпустить на рынок жёсткие диски с HAMR объёмом 100 ТБ, то есть нарастит показатель более чем вдвое от текущего. Фактически почти втрое. 

Свою технологию перпендикулярной магнитной записи ePMR компания намерена довести до уровня, позволяющего выпускать диски объёмом до 60 ТБ. 

Возвращаясь к текущем году, накопитель объёмом 40 ТБ будет флагманом WD, то есть более ёмких HDD до 2027 года ожидать не стоит. Он будет опираться на технологию ePMR с использованием черепичной компоновки дорожек (SMR) и усовершенствованиями UltraSMR. 

Рынок смартфонов США уже давно в основном принадлежит Apple, но, согласно данным Counterpoint, в прошлом квартале купертинский гигант превзошёл сам себя. 

Доля компании за год выросла с 65% до 69%, и это максимум, которого когда-либо достигала Apple. Доля Samsung, напротив, сильно просела: с 18% до 13%. А все остальные бренды вместе взятые занимают 18% против 17% годом ранее.  

Данные 3DCenter указывают на то, что цены на оперативную память как минимум в Германии стабилизировались. По крайней мере в пределах последних двух недель. 

Согласно данным источника, ссылающегося на статистику Geizhals, цены на 20 различных моделей оперативной памяти DDR5 в Германии на сегодня в среднем не отличаются от цен на середину января. Если точнее, имеет место прирост на 0,1%, о чём можно не говорить. 

Согласно данным корейского ресурса ET News, Samsung планирует выпустить в первой партии 3,5 млн единиц Galaxy Z Fold8 и лишь 2,5–3 млн единиц более доступного Galaxy Z Flip8. Это станет историческим прецедентом: с момента появления складных смартфонов «вертикальная» модель Flip всегда доминировала в производстве.

Вероятно, Samsung ориентируется на успех Galaxy Z Fold7: впервые в истории линейки продажи большого складного смартфона превысили показатели компактного Flip.

Компания SpaceX временно приостановила запуски ракеты Falcon 9 после технической проблемы, возникшей на её второй ступени во время миссии 2 февраля с базы Ванденберг в Калифорнии.

Двухступенчатая ракета успешно вывела на низкую околоземную орбиту 25 спутников системы Starlink через 62 минуты после старта, выполнив два включения единственного двигателя Merlin второй ступени. Размещение полезной нагрузки прошло штатно, без отклонений.

Проблема возникла позже — при подготовке третьего включения двигателя, предназначенного для схода ступени с орбиты. В официальном заявлении SpaceX сообщила, что в этот момент была зафиксирована «внештатная ситуация», не уточнив её характер. До этого момента ступень, по данным компании, работала нормально.

После сбоя система автоматически перешла в режим пассивации — процедуры безопасного «обезвреживания» ступени после завершения миссии. Она включает сброс остатков топлива и разрядку аккумуляторов, чтобы исключить накопление энергии, способной привести к разрушению аппарата. SpaceX заявила, что эта процедура прошла штатно.

В компании сообщили, что инженеры анализируют телеметрию для установления причины сбоя и разработки корректирующих мер. Сроки завершения расследования не называются. В расписании SpaceX следующий запуск Falcon 9 указан на 5 февраля с космодрома во Флориде — ранее он был запланирован на 3 февраля.

По данным аналитика Джонатана Макдауэлла, после миссии вторая ступень находилась на орбите с параметрами примерно 110 × 241 километра. Перигей — минимальная точка орбиты — на высоте около 110 километров указывает на то, что аппарат должен войти в атмосферу в ближайшее время и сгореть.

SpaceX уже сталкивалась с проблемами второй ступени Falcon 9 в последние годы. В сентябре 2024 года во время миссии Crew-9 произошёл сбой при тормозном манёвре, из-за чего ступень вошла в атмосферу вне расчётного района в южной части Тихого океана. Тогда SpaceX приостановила запуски примерно на 2 недели, пока Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) не одобрило результаты расследования. В июле 2024 года отказ перезапуска двигателя оставил партию спутников на слишком низкой орбите. В феврале 2025 года другая ступень не смогла выполнить сход с орбиты из-за утечки топлива, что привело к неконтролируемому входу в атмосферу над Европой и падению обломков в Польше.

При этом нынешний инцидент не считается аварией миссии. Спутники были успешно выведены на целевую орбиту. Однако проблемы со второй ступенью, если они не будут устранены, могут создать риски как для будущих запусков, так и для безопасности на Земле. Ступень Falcon 9 специально проектируется так, чтобы после выполнения задачи сходить с орбиты над ненаселёнными районами.

Falcon 9 остаётся самой активно используемой ракетой в мире. В 2025 году она совершила 165 запусков, большинство из которых были связаны с развёртыванием группировки Starlink. От результатов текущего расследования будет зависеть, как быстро SpaceX сможет вернуться к прежнему темпу запусков.

Компания Intel готовит возвращение в бизнес по производству оперативной памяти. Компания в сотрудничестве с Saimemory (дочернее предприятие японского холдинга SoftBank) разработала технологию ZAM (Z-Angle Memory). Название указывает на особенность архитектуры: в отличие от традиционных стеков памяти, где соединения проходят вертикально сквозь слои, в ZAM используется ступенчатая топология с диагональными межчиповыми соединениями.

Ключевые инженерные решения ZAM:

• Гибридное соединение «медь-медь»: позволяет объединять слои кремния в единый монолитный блок, снижая тем самым термическое сопротивление;
• Уменьшение количества конденсаторов: это упрощает конструкцию и повышает плотность размещения ячеек;
• Интеграция через EMIB: память подключается к ИИ-чипу с помощью фирменной технологии Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge, что обеспечит высокую скорость обмена данными.

Согласно предварительным данным, ZAM будет потреблять на 40–50%, чем HBM. Объем памяти на одном чипе может достигать 512 ГБ, а диагональные соединения упрощают процесс сборки многослойных структур.

Для Intel возвращение на рынок оперативной памяти станет в какой-то мере историческим: компания практически не занималась DRAM с 1985 года, когда покинула рынок под давлением японских конкурентов. Теперь же, на фоне бума ИИ, Intel намерена снова стать ключевым игроком. SoftBank, в свою очередь, планирует использовать ZAM в своих специализированных процессорах (ASIC) линейки Izanagi.

Согласно данным Board Channels Forums, AMD и её партнеры готовят очередной этап повышения цен на ускорители Radeon. После январского роста закупочной стоимости на 5–10% (что добавило к цене некоторых карт до 40 долларов), в феврале или марте ожидается следующая волна подорожания.

Инсайдеры описывают новую стратегию AMD как попытку максимально сократить ценовой разрыв между сопоставимыми моделями Radeon и GeForce. Если раньше видеокарты Radeon считались более выгодной покупкой за счет более низкой цены, то теперь бренд намерен привести свои прайс-листы в соответствие с рыночными реалиями. На фоне этих слухов дистрибуторы начали активно закупать видеокарты впрок, что может привести к временному дефициту товаров на полках до того, как новые ценники вступят в силу.

Параллельно с ростом цен AMD проводит реструктуризацию модельного ряда. Из-за высокой стоимости чипов видеопамяти компания решила сместить приоритеты в сторону производства более доступных моделей с 8 ГБ памяти.

Приоритетные модели: Radeon RX 9060 XT (8 ГБ) и Radeon RX 7650 GRE. В сегменте версий с 16 ГБ основной упор будет сделан на Radeon RX 9060 XT (16 ГБ) и флагманскую RX 9070 XT, а производство моделей Radeon RX 9070 и RX 9070 GRE будет существенно снижено.

Board Channels Forums представлен работниками компаний, выпускающих видеокарты, и работниками системных интеграторов и фирм, производящих готовые устройства по контракту. Ранее утечки участников форума о рынке видеокарт неоднократно подтверждались.

Ученые из Топливного подразделения «Росатома» разработали коаксиальную кабельную сборку для сверхпроводниковых квантовых компьютеров. Как подчеркнули в «Росатом», разработка уникальна, она выполнена в рамках единого отраслевого тематического плана научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ госкорпорации.

Кабельная сборка, созданная из сверхпроводящего ниобий-титанового сплава, предназначена для использования в криостате квантового компьютера при экстремально низких температурах. Конструкция обеспечивает низкие энергетические потери при передаче сигнала и низкую теплопроводность, что критически важно для стабильной работы сверхпроводящих кубитов.

Заместитель директора научного отделения технологии сверхпроводящих и функциональных материалов Бочваровского института Максим Алексеев отметил:

Преимущество нашей разработки — отсутствие трещин и повреждений при термоциклировании, то есть повторяющихся изменениях температуры (от комнатной до температуры жидкого гелия). Кабель сохраняет свои свойства вплоть до десяти циклов охлаждения и нагрева, обеспечивая высокую надежность и долговечность эксплуатации. 

Также разработчикам удалось добиться низкого затухания сигнала в диапазоне высоких частот при криогенной температуре. Совместно с индустриальными партнерами изготовлено около 200 метров готового кабеля в двух типоразмерах, который будет испытан на квантовых компьютерах российских технических университетов и исследовательских центров.

Напомним, «Росатом» участвует в реализации плана по развитию высокотехнологичной области «Квантовые вычисления», объединяя усилия 19 научных институтов и университетов. Россия вошла в число первых шести стран, создавших действующие квантовые процессоры на 50 и более кубитов, а также в число трех стран с действующими квантовыми процессорами на четырех основных платформах.

В базе данных румынского ритейлера обнаружились три новые модели процессоров Intel из готовящейся линейки Arrow Lake Refresh.

В каталоге представлены следующие модели:

• Core Ultra 250K Plus — 1129 лей (260 долларов);
• Core Ultra 250KF Plus (версия без встроенной графики) — 1049 лей (245 долларов);
• Core Ultra 270K Plus — 1699 лей (395 долларов).

Примечательно, что флагманская модель 290K Plus в данных записях пока не фигурирует. Наличие версии KF подтверждает, что Intel планирует масштабное обновление всей линейки.

Arrow Lake Refresh (Core Ultra 200S Plus) не станет революционной платформой. Ожидается, что компания сосредоточится на точечных улучшениях: небольшом повышении тактовых частот и оптимизации энергопотребления. Официальный анонс и старт продаж Arrow Lake Refresh ожидается в марте-апреле.

На Солнце зафиксирована мощная вспышка высшего X-класса — событие получило балл X1.5. Пик активности пришёлся на 17:08 по московскому времени.

Х-вспышки являются наиболее сильными и потенциально опасными, так как могут сопровождаться выбросами плазмы и влиять на магнитное поле Земли. X-вспышки нередко становятся причиной геомагнитных бурь, перебоев радиосвязи и навигационных систем, а также ярких полярных сияний. Именно поэтому каждое подобное событие внимательно отслеживается специалистами по космической погоде.

Лаборатория солнечной астрономии ИКИ и ИСЗФ предупреждала о возможности появлений классических «черных лебедей» (редких вспышек высочайшего класса, которые невозможно предсказать).