В Китае вскоре будет налажено собственное производство памяти HBM3, которое позволит создавать более быстрые ускорители для ИИ.  

Как сообщается, компания CXMT, которая является лидером местного рынка DRAM, уже готовится начать массовое производство HBM3. Когда именно производство будет запущено, пока неясно, но компания рассчитывает сделать это до конца года. 

Параллельно с этим китайские компании Nowra Technology, Maxwell и U-Precision ускоряют разработку оборудования для сборки стеков HBM. Напомним, HBM предполагает многослойное размещение чипов DRAM в стеки, для чего требуются передовые процессы. 

Вероятно, компания YMTC позже тоже сможет освоить производство HBM, но пока она отстаёт от CMXT. Конечно, Nvidia и AMD после HBM3 перешли на HBM3E, а сейчас готовятся к использованию HBM4, но всё же и HBM3 тоже предлагает очень неплохие характеристики. 

Европейское космическое агентство (ESA) представило полноразмерный макет посадочной платформы для своего марсохода ExoMars «Розалинд Франклин». 

Четыре опоры платформы должны обеспечить безопасную посадку марсохода, оснащены амортизаторами и датчиками, которые должны отключить двигатели при касании поверхности Марса. Точное время отключения двигателей критически важно: слишком рано — и посадка будет жёсткой, слишком поздно — и марсианский грунт может попасть в чувствительные узлы аппарата. Существует также риск опрокидывания платформы, если двигатели будут работать слишком долго, или если посадка произойдет под углом или на камень.

Команды Thales Alenia Space и Airbus (поставщик посадочной платформы) более месяца сбрасывали макет на различные поверхности, чтобы убедиться в корректной работе системы. Следующим этапом станут испытания с имитацией посадки под углом на движущейся платформе.

Миссия ExoMars столкнулась с многочисленными задержками из-за технических проблем. Кроме того, российское космическое агентство «Роскосмос» должно было предоставить ракету-носитель и посадочный модуль для марсохода, но сотрудничество было приостановлено.

В 2025 году Airbus UK получила контракт завершение разработки системы посадки марсохода. NASA предоставит ракету-носитель, нагревательные элементы и ракеты для помощи при посадке.

Участие NASA в проекте было непростым. Агентство сначала было партнёром, но вышло из проекта из-за сокращения бюджета, после чего к проекту присоединился «Роскосмос». После приостановки сотрудничества с Россией NASA вновь присоединилось к миссии в 2024 году. В конце 2025 года глава ESA Йозеф Ашбахер заявил, что NASA подтвердило своё участие в проекте в запланированном объёме. Успешные испытания вселяют оптимизм в руководство ESA, но подчёркивают, сколько работы ещеёпредстоит выполнить до начала стартового окна в 2028 году.

Запуск запланирован из Космического центра Кеннеди во Флориде в период с октября по декабрь 2028 года. Аппарат достигнет Марса в 2030 году.

Компания Blue Origin представила новый проект спутниковой связи TeraWave, который должен обеспечить глобальное покрытие с рекордной пропускной способностью до 6 Тбит/с по оптическому каналу (по радиоканалу — до 144 Гбит/с, причём как на скачивание, так и на загрузку).

Blue Origin обещает симметричный канал, глобальное покрытие и возможность быстро интегрировать TeraWave в существующую инфраструктуру. Начало развертывания группировки намечено на конец 2027 года.

Intel официально перевела в статус End of Life (EOL) сразу две знаковые линейки процессоров — потребительские Alder Lake (Intel Core 12-го поколения) и серверные Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids.

Статус EOL распространяется на всю линейку Alder Lake — от бюджетных Celeron до флагманских Core i9, включая как коробочные, так и OEM-версии. Однако эти CPU не исчезнут с рынка мгновенно: заказы принимаются до 25 июля 2026 года, а последние поставки Intel запланированы на 22 января 2027 года. Приём новых заказов на серверные Sapphire Rapids был остановлен ещё 26 сентября 2025 года, а финальные поставки запланированы на 31 марта 2028 года.

Полный перечень Alder Lake, снимаемых с производства, выглядит так:

• Intel Celeron G6900;
• Intel Pentium Gold G7400;
• Intel Core i3-12100T;
• Intel Core i3-12100F;
• Intel Core i3-12100;
• Intel Core i3-12300T;
• Intel Core i3-12300;
• Intel Core i5-12400T;
• Intel Core i5-12400F;
• Intel Core i5-12400;
• Intel Core i5-12490F;
• Intel Core i5-12500T;
• Intel Core i5-12500;
• Intel Core i5-12600T;
• Intel Core i5-12600KF;
• Intel Core i5-12600K;
• Intel Core i5-12600;
• Intel Core i7-12700T;
• Intel Core i7-12700F;
• Intel Core i7-12700;
• Intel Core i7-12700K;
• Intel Core i9-12900T;
• Intel Core i9-12900F;
• Intel Core i9-12900KF;
• Intel Core i9-12900K;
• Intel Core i9-12900.

Alder Lake, представленные четыре года назад, стали поворотной точкой в истории Intel. Именно они первыми среди потребительских CPU компании получили гибридную архитектуру с производительными и энергоэффективными ядрами. В свою очередь, Xeon Scalable Sapphire Rapids стали первым гибридным решением Intel для дата-центров, однако их путь на рынок оказался непростым: анонс — в 2019 году с запланированным запуском в 2021 году, но в реальности Sapphire Rapids добрались до покупателей лишь в 2023 году, когда AMD уже успела занять значительную долю рынка.

Компания Gmktec расширила линейку доступных мини-ПК моделью G3 Pro. По нынешним временам устройство совсем недорогое: в топовой конфигурации с 16 ГБ ОЗУ и SSD объемом 512 ГБ устройство можно купить всего за 300 долларов. А цена базовой версии без памяти — 130 долларов.

В основе Gmktec G3 Pro лежит 14-нанометровый процессор Intel Core i3-10110U. Это двухъядерный чип с четырьмя потоками и настраиваемым потреблением в диапазоне от 10 до 25 Вт. Графика — встроенная Intel UHD Graphics. Поиграть не получится, зато поддерживается воспроизведение видео в разрешении 4K.

Gmktec G3 Pro позволяет устанавливать два накопителя M.2: основной слот M.2 2280 поддерживает PCIe-SSD объёмом до 8 ТБ, а дополнительный слот M.2 2242 рассчитан на накопители ёмкостью до 1 ТБ. За охлаждение отвечает медная тепловая трубка и малошумный вентилятор.

Габариты мини-ПК составляют 114 × 106 × 42,5 мм, а вес — всего 260 граммов. Корпус выполнен с безинструментальной системой быстрого доступа, что упрощает обслуживание и апгрейд. Внутренняя антивибрационная рамка повышает жёсткость конструкции и общую надёжность.

По части интерфейсов G3 Pro предлагает четыре порта USB 3.2, два HDMI-выхода, один разъем RJ-45 адаптера Ethernet 2,5 Гбит/с. Есть и встроенный модуль, реализующий связь Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2.

Напомним, ранее компания представила не менее интересный мини-ПК NucBox K16 — уже на базе куда более мощного Ryzen 7 7735HS.

В Сети новая утечка: инсайдер Ice Universe опубликовал график запуска смартфонов Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy S26 Ultra. Ранее уже сообщались две даты — премьеры новой линейки флагманов и начала розничных продаж, а сейчас раскрыты другие даты — начала предзаказов и предпродаж.

Согласно утечке, предзаказы в Южной Корее откроются уже на следующий день после презентации — с 26 февраля и продлятся до 4 марта. После этого стартует этап предварительных продаж, он будет проходить с 5 по 10 марта. Официальный старт открытых продаж линейки Galaxy S26 запланирован на 11 марта.

Ожидается, что в ближайшие недели появится больше утечек, касающихся характеристик, дизайна и цен Galaxy S26.

Ice Universe первым точно рассказал о новом тренде на смартфоны с экранами-водопадами, о чёлке в iPhone X, о новом дизайне iPhone 14 и о 200-мегапиксельном датчике изображения Samsung. Эксклюзивные сведения о новинках ему сливают источники в отделе исследований и разработок южнокорейского гиганта.

Глава Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что его компания в настоящий момент является крупнейшим клиентом тайваньского контрактного производителя полупроводников TSMC. До этого на протяжении многих лет партнером номер один для TSMC была Apple.

В ходе беседы ведущая напомнила историю о первой встрече Хуанга с основателем TSMC Моррисом Чангом, когда будущий глава Nvidia заявил, что его компания станет крупнейшим заказчиком фабрики. «Моррису будет приятно узнать, что теперь Nvidia действительно является крупнейшим клиентом TSMC», — отметил Хуанг.

Nvidia уже занимала лидирующую позицию среди клиентов TSMC в начале 2000-х годов, однако в 2010-е годы уступила её Apple. Тогда TSMC стала ключевым производственным партнёром для SoC iPhone, iPad и, позднее, Apple Silicon для Mac.

Ситуация изменилась на фоне бума искусственного интеллекта. Спрос на ИИ-ускорители Nvidia стремительно растёт, а корпоративные клиенты готовы тратить миллиарды долларов на закупку дорогих и мощных GPU для обучения и работы нейросетей. В отличие от массового рынка электроники, где у покупателей есть жёсткий ценовой предел, корпоративный сегмент демонстрирует практически неограниченный аппетит к вычислительным мощностям.

На этом фоне появились слухи о том, что TSMC повышает цены на производство чипов для Apple, а сама компания могла утратить приоритетный доступ к передовым техпроцессам. Однако официального подтверждения этой информации нет, и такие детали, как правило, не имеют публичной огласки.

Текущее лидерство Nvidia напрямую связано с ажиотажем вокруг ИИ. Пока технологические гиганты продолжают инвестировать в строительство дата-центров и закупку ускорителей, позиции Nvidia выглядят прочными. Однако в случае охлаждения рынка искусственного интеллекта Apple с её стабильно большими объёмом заказов на массовые однокристальные системы может вновь вернуть себе статус крупнейшего клиента TSMC.

Компания Transcend представила внешний кардридер RDE3, который может похвастаться довольно высокой скоростью передачи данных. Он оснащён портом USB-C 3.2 Gen 2, так что компания говорит о скорости до 900 МБ/с. 

Высокая пропускная способность позволяет раскрыть потенциал карт microSD Express. Также поддерживаются карты UHS-I. А вот кроме формата microSD другие не поддерживаются, хотя сам кардридер по размерам такой, что там бы уместилось множество слотов. Габариты составляют 73 х 51 х 12 мм.  

Новинку можно подключать как к ПК с Windows или macOS, так и к смартфонам и планшетам.  

Вместе с кардридером компания представила и карту памяти USD710S microSD, для которой как раз нужен такой быстрый считыватель. 

Созданная на основе новейшей спецификации SD 7.1, карта памяти USD710S microSD Express интегрирует интерфейс PCIe Gen 3 x1 с протоколом NVMe 1.3, обеспечивая скорость чтения/записи до 900 МБ/с и 780 МБ/с соответственно. Совместимая с Nintendo Switch 2, карта USD710S значительно сокращает время загрузки игр, время запуска системы и время перехода между сценами, позволяя игрокам сразу же погрузиться в захватывающий игровой процесс. Она обеспечивает стабильную производительность в играх класса AAA, играх с открытым миром и DLC-контенте, а также поддерживает широкий спектр устройств дополненной и виртуальной реальности и портативных игровых консолей, с обратной совместимостью с устройствами UHS-I. Благодаря емкости до 512 ГБ пользователи могут с легкостью хранить обширную библиотеку игр и DLC. Карта также поддерживает скоростной класс V30 и запись видео 4K/8K, что делает ее идеальной для дронов и экшн-камер, удовлетворяя разнообразные потребности в играх и создании контента. 

Цену новинки компания не раскрывает. 

Компания OpenAI присоединилась к Microsoft, заявив, что обязуется оплачивать все свои расходы самостоятельно, чтобы её ЦОД Stargate AI не увеличивали счета за электроэнергию у жителей окружающих регионов.  

Напомним, ЦОД уже стали самым быстрорастущим сегментом на рынке строительства США, в ближайшие годы всё больше людей в стране станут соседями таких объектов.  

Компания BOE столкнулась с какой-то серьёзной производственной проблемой, из-за которой Apple передала часть заказов на экраны от BOE компании Samsung. 

Некие производственные неполадки, как сообщает The Elec, задерживают обычный график производства iPhone, причём уже два месяца. Это побудило компанию перевести заказы на OLED-панели к Samsung. Судя по всему, корейский гигант получил около половины заказов, изначально предназначавшихся BOE. Сколько это точно, неизвестно, но, к примеру, в 2024 году BOE отгрузила Apple около 40 млн панелей. 

Важно отметить, что проблема касается как экранов LTPO, так и более старых LTPS, которые в том числе должны будут использоваться в iPhone 17e. Возможно, и такие экраны как минимум отчасти теперь тоже будет поставлять Samsung.