Шестого декабря в США состоялась миссия по запуску вещательного спутника SXM-9, созданного Maxar Technologies для радиовещательной компании SiriusXM. В соцсети X (Twitter) SpaceX показала, как это было — опубликованы четыре снимка с запуском ракеты Falcon 9.

SXM-9 является спутником Maxar серии 1300, производство таких космических аппаратов стартовало в августе 2021 года. Высота (длина) спутника составляет 8,2 метра, масса — 7 тонн. На SXM-9 установили антенну рефлекторного типа производства с диаметром 9 метров, такая же антенна будет установлена на спутник SXM-10.

Роскосмос сообщает, что с 29 ноября по 4 декабря 2024 года были проведены первые включения приборов комплекса целевой аппаратуры на спутнике «Ионосфера-М» №1. Проверки показали, что все приборы, как для измерения параметров плазмы, так и для измерения параметров электромагнитного поля, благополучно пережили процесс выведения и работают нормально.

Спутники «Ионосфера-М» №1 и №2 были запущены на орбиту 5 ноября 2024 года. Это первые аппараты нового комплекса «Ионозонд» для мониторинга гелиогеофизической обстановки («космической погоды») вокруг Земли. Система предназначена для непрерывного мониторинга околоземного космического пространства, в её состав войдут четыре спутника «Ионосфера-М».

Сейчас ведётся построение рабочей конфигурации спутников. Используя бортовые двигательные установки, они перемещаются вдоль круговой орбиты, чтобы занять рабочее положение в точках, разнесённых на 180 градусов по широте. Старт работы спутников «Ионосфера-М» по основной научной программе запланирован на начало 2025 года.

Китайские компании очень активно развивают собственные чипы для разных областей рынка, и темпы развития порой очень впечатляют. Однако и решения глобальных гигантов не стоят на месте. В итоге, несмотря на всё развитие, как сообщается, китайские компании не спешат закупать отечественные чипы. 

Ресурс DigiTimes говорит, что китайские компании неохотно переходят на отечественные альтернативы. Это касается всех видов чипов, от компонентов для автомобилей и до самых сложных процессоров для ИИ и серверных CPU. 

Такое нежелание внедрять чипы китайского производства обусловлено различными факторами, включая ограничения страны в области производства современных чипов, наличие проверенных и надежных альтернатив от глобальных гигантов, относительно небольшие объемы отечественных компонентов и отсутствие обязательных государственных требований. 

Определенный прогресс был достигнут только в определенных областях. К примеру, в случае драйверов дисплеев (DDIC) некоторые заказы перешли к китайским производителям. Однако масштаб внедрения остается ограниченным.  

В отчете утверждается, что без существенного вмешательства правительства или значительных достижений в отечественной полупроводниковой промышленности медленный темп процесса вряд ли ускорится.  

Компания Broadcom представила платформу с довольно длинным названием 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), которая выделяется тем, что позволяет создавать чудовищные, по меркам обычных чипов, чипы. 

Речь тут о более чем 6000 квадратных миллиметров. Конечно, это не микросхемы Cerebras размером с iPad, но, для сравнения, самые крупные GPU — это около 800 квадратных миллиметров или чуть более. 

Как сказано в пресс-релизе, новая платформа позволяет клиентам разрабатывать пользовательские ускорители для ИИ следующего поколения. На одной подложке с основным чипом располагается до 12 микросхем памяти HBM. 

Broadcom 3.5D XDSiP использует технологию упаковки CoWoS-L от TSMC, которая обеспечивает максимальный размер интерпозера примерно в 5,5 раз больше размера сетки (около 858 кв. мм), или 4719 кв.мм для вычислительных чиплетов, чиплетов ввода-вывода и до 12 стеков памяти HBM3/HBM4. Для максимизации производительности Broadcom предлагает разбить конструкцию вычислительных чиплетов и накладывать один логический чиплет на другой с использованием гибридного медного соединения. 

В данном случае чиплеты тут располагаются лицом к лицу (F2F). Подход F2F обеспечивает до семи раз больше сигнальных соединений, чем обычно, и более короткую маршрутизацию сигналов, снижает энергопотребление в интерфейсах «кристалл-кристалл» на 90%, минимизирует задержку в 3D-стеке и обеспечивает дополнительную гибкость для проектных групп для разделения архитектуры ASIC между верхним и нижним кристаллами. 

Renault Grand Koleos, представляющий, по сути, слегка подретушированный Geely Monjaro,

Дилер готов поставить автомобиль в любой регион России в течение 4-8 недель после покупки машины. Кроссовер в комплектации Esprit Alpine: судя по фото, тут акустика Bose, кожаный салон, многофункциональный руль и традиционная «фишка» Monjaro в виде трех экранов на передней панели. Просят за машину 5,646 млн рублей. Для сравнения, официальный Geely Monjaro стоит в России от 4,102 до 4,602 млн рублей. Но у российской версии нет гибридной силовой установки.

Похоже, теперь мы знаем, насколько действительно тонким будет грядущий iPhone 17 Air.  

Согласно данным Bloomberg, новинка будет на 2 мм тоньше iPhone 16 Pro. Толщина последнего составляет 8,25 мм, то есть речь идёт примерно (или точно) о 6,25 мм для iPhone 17 Air. 

Для сравнения, самым тонким iPhone в истории на данный момент является iPhone 6 с толщиной корпуса 6,9 мм. Снижение этого показателя до 6,25 мм на самом деле достаточно заметный прогресс, но в любом случае в последние годы ничего подобного Apple вообще не выпускала. Да и в целом на рынке столь тонких смартфонов уже давно не было. К примеру, Infinix Hot 50 Pro+ с толщиной 6,8 мм является самым тонким за много лет, а новый iPhone будет заметно тоньше. 

Правда, как мы знаем, за это придётся заплатить. Смартфону приписывают лишь одинарную основную камеру, один динамик и не самую мощную на момент выхода платформу.  

Компания Intel не раз акцентировала внимание на том, что техпроцесс 18A для неё крайне важен. Она делает на него большие ставки как в контексте производства собственных CPU, так и в контексте выпуска чипов других компания. Однако, похоже, у Intel снова проблемы. 

Сообщается, что показатель выхода годной продукции у Intel 18A сейчас составляет всего менее 10%, что катастрофически мало. С таким показателем компания попросту не может наладить массовое производство. 

Это пока неофициальные данные, но можно вспомнить, что некоторое время назад компания Broadcom осталась недовольна состоянием техпроцесса, который рассматривала в качестве варианта для своих чипов. Не исключено, что проблема была как раз в проценте выхода годных чипов. 

Если у Intel действительно настолько большие проблемы с её будущим крайне важным техпроцессом, нельзя исключать возможности продажи подразделения Intel Foundry, о чём сама компания уже упоминала. Напомним, мобильные процессоры Lunar Lake полностью производятся TSMC, а Arrow Lake-S отданы TSMC частично.  

Новый мини-ПК Apple Mac mini на основе SoC M4 очень компактный. Однако он мог быть ещё меньше. 

Как стало известно, Apple рассматривала ещё более компактный вариант, но всё упёрлось в охлаждение версии с SoC M4 Pro. Если бы новый Mac mini был доступен только с базовой платформой M4, его можно было бы сделать меньше без большого ущерба для охлаждения, но вот M4 Pro потребляет уже заметно больше энергии, а в Mac mini даже при его текущих габаритах система охлаждения очень компактная. 

Mac Mini занимает особое место в наших сердцах. Этот продукт — невероятно важная часть линейки Mac, и мы не хотели оказать ему медвежью услугу, не потратив необходимое время на то, чтобы сделать его великолепным 

Apple добавляет, что первоначальный проект дизайнеров как раз предлагал намного меньшее устройство, но когда в компании решили использовать в том числе M4 Pro, стало понятно, что такие габариты будут проблемой. 

Также компания рассказала, что этот компьютер — первый Mac с нулевым уровнем выбросов углерода в истории Apple, который также использует множество переработанных металлов. Помимо использования 100% переработанного цинка и переработанной меди во внутренних компонентах, а также впервые 80% переработанной стали для логотипа Apple, также произошли большие изменения в производстве корпуса.

Компания OnePlus тоже хочет выпустить относительно компактный смартфон флагманского уровня. И такой моделью, похоже, будет Ace 5 Mini. 

Новинке приписывают экран диагональю 6,3 дюйма. Это далеко от компактов с экранами около 6 или менее дюймов, но по современным меркам это относительно небольшой смартфон. 

Также аппарат OnePlus должен получить SoC Snapdragon 8 Elite, так что как минимум по производительности это будет флагман. Из остального сообщается о разрешении экрана 1,5К и камере на основе Sony IMX906 с разрешением 50 Мп. Можно смело предположить довольно большой объём ОЗУ, а вот «телевика» у аппарата может и не быть.  

Компания Apple в обозримом будущем может начать наделять свои ноутбуки модемами сотовой связи. 

Ноутбуки с собственными модемами — это всё ещё относительно редкие устройства, если не считать те же модели на SoC Snapdragon. Технически наделить ноутбук модемом не представляет никакого труда, но в Apple, похоже, ждут собственный чип. 

Такой чип у компании уже почти готов. Напомним, он должен дебютировать на новом iPhone SE весной следующего года. Вероятно, он будет заметно дешевле решений Qualcomm для самой Apple, так что компания рассматривает возможность его установки в будущие MacBook. 

Недавно стало известно, что Apple работает сразу над тремя разными модемами. Первый будет чипом начального уровня с несколькими собственными преимуществами, включая низкое энергопотребление и возможность подключения к спутниковой связи. Однако это будет не самый быстрый модем на рынке, с теоретической скоростью до 4 Гбит/с. Второй вариант будет доступен в 2026 году с моделями iPhone 18 Pro, и его производительность будет сопоставима с решениями Qualcomm. Однако модем 2027-го года будет нацелен на то, чтобы превзойти Qualcomm в ее собственной игре с точки зрения производительности и эффективности. В MacBook, вероятно, появится либо первый, либо второй, но очень вряд ли первый. То есть придётся подождать до 2026 года.