В феврале NASA планирует запустить миссию Artemis II, в рамках которой четверо астронавтов отправятся в путешествие вокруг Луны. Это станет первым полётом человека за пределы околоземной орбиты после завершения программы Apollo в 1972 году. В состав экипажа вошли Рид Вайзман, Виктор Гловер и Кристина Кох из NASA, а также Джереми Хансен из Канадского космического агентства.

Миссия Artemis II призвана протестировать системы и компоненты космического корабля Orion. Астронавты совершат облёт Луны по траектории, которая позволит вернуть их на Землю даже в случае отказа двигательной установки. В отличие от миссий Apollo, Artemis II не будет выходить на низкую окололунную орбиту, а совершит широкий облёт вокруг Луны.

Полет Artemis II также имеет геополитическое значение, поскольку рассматривается как ответ на быстро развивающуюся космическую программу Китая. Миссия станет важным этапом на пути к высадке астронавтов в районе южного полюса Луны, запланированной на конец этого десятилетия.

Во время 45-минутного периода максимального сближения с Луной корабль потеряет связь с Землей. «Я был бы рад, если бы весь мир – эти 8 миллиардов человек… могли собраться вместе и просто надеяться и молиться о том, чтобы мы восстановили сигнал», – сказал Гловер.

Помимо технических испытаний, Artemis II проведёт ряд научных исследований. Астронавты будут оценивать своё когнитивное состояние, сон, уровень стресса, иммунный ответ и сердечно-сосудистое здоровье. На борту также будут размещены чипы с тканями человеческих органов для изучения влияния глубокого космоса на организм. Экипаж будет анализировать и фотографировать геологические особенности лунной поверхности, такие как ударные кратеры и древние лавовые потоки. Изучение геологии Луны поможет лучше подготовиться к будущим высадкам на поверхность.

Миссия будет проходить на ракете Space Launch System (SLS) с кораблем Orion. После выхода на заданную траекторию Orion отделится от верхней ступени SLS и начнет самостоятельный полёт. Orion преодолеет 385 400 километров между Землёй и Луной. На таком расстоянии астронавты столкнутся с более высоким уровнем радиации, чем на МКС.

Особое внимание уделено теплозащитному экрану Orion, который защищает корабль от экстремального нагрева при возвращении в атмосферу Земли. Во время испытательного полета Artemis I в 2022 году на экране были обнаружены повреждения. NASA провело работы по устранению проблемы.

Artemis II станет важным шагом на пути к созданию постоянного лунного поселения, где астронавты смогут работать и тренироваться, готовясь к ещё более сложным миссиям, например, полёту на Марс.

Кто-то встречает Новый год с подарками, а кто-то с очередным повреждённым разъёмом питания у видеокарты. Пользователь Reddit поделился фотографией и рассказал, что встретил первый день 2026 года именно так. 

Итак, пара выходных. Моё время поиграть в Baldurs Gate, запустил игру примерно на 3 часа, и тут почувствовал запах горелого пластика. 

Да, атомные электростанции 5090 всё ещё плавятся... 

....не покупайте Nvidia.... 

Смартфон Realme 16 Pro+, как известно, получит «телевик», что несвойственно аппаратам того класса, где обычно играет эта линейка. Но новые данные говорят о том, что линейка станет дороже. 

Согласно данным инсайдера Paras Guglani, Realme 16 Pro выйдет с ценой от 355 долларов, а 16 Pro+ будет стартовать лишь с 445 долларов. Для сравнения, Realme 15 Pro стоил от 335 долларов. Да, при прямом сравнении получается, что Realme 16 Pro будет дороже Realme 15 Pro всего на 20 долларов, но нюанс в том, что в прошлом поколении Realme 15 Pro был флагманом линейки, а теперь это будет Realme 16 Pro+. И в таком случае уже получается, что купить старшую модель в линейке обойдётся заметно дороже, чем ранее. Впрочем, «телевик» даже при цене в 455 долларов всё равно встречается крайне редко. 

Напомним, Realme 16 Pro+ также получит SoC Snapdragon 7 Gen 4, к слову, как у Realme 15 Pro, то есть по этому пункту заметно более дорогая новинка лучше не станет. Также у смартфона будет аккумулятор ёмкостью 7000 мАч.  

Инсайдер Paras Guglani ранее точно описывал параметры Infinix Zero Flip и Redmi 13 4G до анонса, а также делился изображениями и параметрами Realme Narzo 90 и Narzo 90X.

Норвежская компания Flocean планирует запустить первую в мире коммерческую установку для опреснения морской воды, расположенную под водой. Запуск Flocean One намечен на второй квартал 2026 года. По заявлению компании, новая технология позволит значительно сократить затраты и энергопотребление по сравнению с традиционными наземными установками.

Традиционное опреснение воды методом обратного осмоса, когда морская вода под высоким давлением пропускается через мембрану, требует больших затрат энергии. Flocean предлагает размещать фильтрующие модули на большой глубине, используя гидростатическое давление (давление толщи воды) для продавливания воды через мембраны.

По оценкам компании, такой подход позволит снизить энергопотребление на 40 -50%. Кроме того, на глубине более 200 метров вода чище и требует меньшей предварительной обработки. Отсутствие бактерий, вызывающих обрастание, также упрощает процесс.

Первая установка Flocean One будет производить 1000 кубометров пресной воды в сутки. В дальнейшем планируется масштабировать производство, добавляя новые модули. Компания отмечает, что гидростатическое давление способствует рассеиванию солевого рассола, образующегося в процессе опреснения, и исключает использование химикатов, вредных для морской среды.

В течение года Flocean проводила испытания своей технологии на глубине 524 метра. Несмотря на многообещающие результаты, эксперты отмечают, что для широкого внедрения технологии необходимо решить ряд технических и экономических проблем.

Одним из ключевых факторов является стоимость обслуживания и очистки мембран. Учёные работают над созданием более долговечных и эффективных мембран, в том числе с использованием переработанного пластика. Разрабатываются также методы электрической очистки мембран.

Flocean отмечает, что для успешного масштабирования проекта необходимо согласование с клиентами, правительством и финансовыми партнёрами.

В 2026-ом стартует миссия, которая может раскрыть загадку происхождения спутников Марса — Фобоса и Деймоса. Японское агентство аэрокосмических исследований (JAXA) планирует запуск космического аппарата Martian Moons eXploration (MMX), который доставит образцы грунта с Фобоса на Землю.

Происхождение луны Земли хорошо известно, но о том, как Фобос и Деймос оказались на орбите Марса, ученым остаётся только гадать. Понимание происхождения Фобоса и Деймоса, и того, как они стали вращаться вокруг Марса, может рассказать нам об эволюции Марса в целом и его истории.

Существуют две основные гипотезы: либо Марс захватил эти спутники в виде пары астероидов, которые могли быть соединены, а затем разделиться, либо вращаться близко друг к другу, либо Фобос и Деймос образовались в результате столкновения астероида с Марсом, как и Луна Земли.

Космический аппарат MMX, запуск которого запланирован после апреля, достигнет окрестностей Марса в 2027 году. Он будет оснащён камерами и спектрометрами для изучения спутников с орбиты, а также сбросит на поверхность Фобоса ровер для сбора образцов грунта.

Если в образцах будут обнаружены богатые углеродом молекулы и вода, то это может подтвердить теорию захвата астероида. В противном случае, придётся дождаться доставки образцов на Землю для анализа, который запланирован на 2031 год.

Образцы будут включать породу с поверхности Фобоса и с глубины нескольких сантиметров. Анализ материала позволит определить, подвергался ли он плавлению в прошлом, и сделать вывод о его происхождении — в результате столкновения с поверхностью Марса или нет.

Независимо от происхождения Фобоса, его близость к Марсу может означать, что он содержит хорошо сохранившиеся образцы с планеты, относящиеся к более раннему периоду её истории. Существует вероятность, что на Фобосе могут быть фрагменты древнего Марса, когда на нём была жидкая вода, что позволит узнать много нового об истории Марса.

Компания Airloom продемонстрирует на выставке CES 2026 свой подход к использованию ветровой энергии для питания энергоёмких центров обработки данных (ЦОД). Развитие искусственного интеллекта уже приводит к растущим нагрузкам на энергетическую инфраструктуру, в ответ на что Airloom предлагает решение, основанное на новой конструкции ветрогенераторов.

В отличие от традиционных высоких башен ветряных электростанций, Airloom использует конструкции высотой 20–30 метров. Они представляют собой замкнутую систему с регулируемыми «крыльями», движущимися по круговой траектории. Движение генерирует электроэнергию, аналогично лопастям обычного ветряка.

По заявлению Airloom, их конструкция требует на 40% меньше массы, чем традиционные ветрогенераторы, при той же выходной мощности. Количество деталей в установке снижено на 42%, а уникальных деталей — на 96%. Это, как утверждает компания, позволяет на 85% ускорить развёртывание и на 47% снизить стоимость по сравнению с ветрогенераторами с горизонтальной осью вращения.

В июне 2025 года Airloom начала строительство пилотной площадки для тестирования своей технологии и подтверждения заявленных показателей на практике.

Компания представит на выставке CES стенд с информацией о своей технологии и инженерных решениях. Хотя разработка не ориентирована на конечного потребителя, она сможет оказать положительное влияние на снижение нагрузки на общие энергосети, если рост числа дата-центров продолжится.

Выставка CES 2026 пройдет в Лас-Вегасе с 6 по 9 января.

Центральное управление скоростных автомагистралей Флориды (CFX) подтвердило работу над проектом строительства 7-километрового шоссе с участком, способным беспроводным способом заряжать электромобили в движении.

Проект стоимостью более $540 миллионов не только соединит быстрорастущие регионы, но и станет испытательным полигоном для динамической беспроводной зарядки электромобилей. На 1,2-километровом участке под бетонным покрытием будут размещены индукционные катушки.

Зарядные катушки будут генерировать магнитное поле, обеспечивая мощность беспроводной зарядки до 200 кВт, что сопоставимо с современными быстрыми зарядными устройствами постоянного тока. Однако не каждый электромобиль сможет воспользоваться этой инфраструктурой.

Большинство электромобилей, продаваемых в США, не имеют необходимого оборудования для зарядки во время движения по выделенному участку электрифицированной автомагистрали на высокой скорости. Это одна из основных причин, по которой проект рассматривается как полигон для экспериментов и тестирования технологий беспроводной зарядки электромобилей будущего.

Основная цель электрифицированной автомагистрали — не частные электромобили, а коммерческий транспорт, включая магистральные грузовики, фургоны доставки и служебные автомобили, которые могут выиграть от сокращения времени простоя.

Строительство дороги State Road 516 уже ведётся, работы по электрифицированному участку начнутся в июне, а завершение всего проекта ожидается к 2029 году. Первоначальный пилотный проект будет сосредоточен на проверке концепции в реальных условиях и улучшении совместимости с различными типами транспортных средств. В случае успеха в будущем электрифицированные участки дорог могут стать более протяжёнными, что позволит использовать более лёгкие батареи для электротранспорта.

Космические силы США (USSF) изучают возможности использования стартового комплекса (SLC) 14 на базе Ванденберг (Vandenberg Space Force Base). Новая площадка, расположенная в южной части базы, предназначена для запусков тяжёлых и сверхтяжёлых ракет-носителей.

Согласно определению USSF, к тяжёлым относятся ракеты с грузоподъёмностью от 20 до 50 тонн на низкую околоземную орбиту, а к сверхтяжёлым – свыше 50 тонн. Отмечается, что наличие подобной пусковой возможности на базе Ванденберг даст USSF стратегическое преимущество, позволяя выводить на орбиту более крупные и функциональные военные спутники, а также оперативно реагировать на чрезвычайные ситуации, связанные с национальной безопасностью.

SLC-14 названа «наиболее жизнеспособным местом для крупномасштабных программ запуска тяжёлых и сверхтяжёлых ракет» на базе Ванденберг. Площадка находится в нескольких километрах от инженерных коммуникаций, ближайшим ограничением является железнодорожная линия в 600 метрах от границы участка.

USSF оговаривает дополнительные условия: компания-оператор должна продемонстрировать «достаточную финансовую зрелость» для строительства и эксплуатации пусковой площадки. USSF предпочитает использовать SLC-14 для новых ракет, а не тех, у которых уже есть стартовые площадки на базе Ванденберг, чтобы «повысить разнообразие запусков». Также приветствуются ракеты с «уникальными возможностями», такими как транспортировка «точка-точка» или возвращение полезной нагрузки.

Особое внимание уделяется «технически зрелым ракетам, способным работать с SLC-14 в течение пяти лет после подписания договора аренды». Компании должны предоставить подробную информацию о своих операциях, чтобы учесть вопросы безопасности и минимизировать воздействие на других операторов на базе.

Эти факторы благоприятствуют Starship компании SpaceX. Ракета относится к сверхтяжёлому классу, SpaceX, с оценочной стоимостью около $800 миллиардов и планами привлечь десятки миллиардов долларов в ходе IPO в 2026 году, похоже, соответствует требованиям финансовой зрелости. В настоящее время SpaceX запускает ракеты Falcon 9 со стартового комплекса SLC-4 и переоборудует SLC-6 для миссий Falcon 9 и Falcon Heavy. Компания не объявляла о планах использовать эти или какие-либо другие площадки на базе Ванденберг для Starship, хотя заявляла, что ракета может поддерживать миссии «точка-точка».

Другие компании, разрабатывающие тяжёлые или сверхтяжёлые ракеты-носители, уже имеют доступ к площадкам на базе Ванденберг или изучали другие потенциальные площадки. United Launch Alliance завершает работы по переоборудованию SLC-3, ранее использовавшегося для стартов Atlas 5, под запуски ракеты Vulcan Centaur. Проводились экологические экспертизы для предлагаемого SLC-9 для New Glenn компании Blue Origin, хотя представитель базы Ванденберг сообщил 31 декабря, что договор аренды с Blue Origin не заключён.

Отклики от компаний USSF ожидает в течение 45 дней, хотя пока что не предоставила график оценки заявок или дальнейших шагов. Любое решение о присуждении аренды SLC-14 будет зависеть от анализа безопасности запусков и завершения оценки воздействия на окружающую среду.

В 2026 году ожидается демонстрация прототипа стеклянного носителя данных объёмом 500 ГБ, разработанного компанией Optera при содействии специалистов Университета Южной Австралии. В отличие от Project Silica от Microsoft, использующего лазерную гравировку, новая технология основана на фотолюминесценции.

В основе технологии лежит принцип спектрального выжигания, при котором данные кодируются путём манипулирования наноразмерными дефектами кристаллической решётки люминофора. В качестве записывающей среды используется галогенидный фторобромид или фторохлорид, легированный ионами самария. Этот материал хорошо известен в вычислительной рентгенографии, где широко применяется фотостимулированная люминесценция.

При записи лазер изменяет свойства материала в узких спектральных диапазонах. При считывании лазер сканирует эти области и наличие или отсутствие фотолюминесценции указывает на информацию. Этот метод позволяет избежать физического изменения среды, но требует высокой стабильности оптической системы и точности считывания.

Разработчики планируют увеличить плотность записи за счёт кодирования информации с использованием различных интенсивностей излучения, а не только двоичных состояний «включено/выключено». Подобный подход, аналогичный SLC, MLC и TLC в NAND-памяти, позволит хранить несколько бит информации в каждой физической ячейке.

Согласно документации проекта, к 2027 году планируется достичь ёмкости 1 ТБ. Однако, практические скорости записи и чтения, долговечность при многократном использовании и реальная стоимость производства пока остаются неизвестными.

Технология работает при комнатной температуре и использует относительно недорогие лазеры, в отличие от фемтосекундных систем. Optera ставит перед собой цель обеспечить долговременное хранение данных с меньшими затратами энергии, но проект пока находится на стадии экспериментов. Дальнейшая коммерциализация технологии зависит от привлечения производственных партнёров и экономической целесообразности.

Ассоциация JEDEC разрабатывает новый стандарт высокопроизводительной памяти Standard Package High Bandwidth Memory 4 (SPHBM4), призванный снизить стоимость HBM-памяти. HBM-память (High Bandwidth Memory, память с высокой пропускной способностью) — это тип сверхбыстрой оперативной памяти, , используемой в основном в ИИ-акселераторах, высокопроизводительных вычислениях и GPU в дата-центрах.

HBM3 использует 1024 контакта, что уже является пределом для плотных кремниевых подложек и передовых технологий упаковки. Новый стандарт SPHBM4 уменьшает ширину физического интерфейса до 512 контактов, сохраняя при этом общую пропускную способность.

HBM3 и HBM4 требуют очень плотных контактов, поэтому сегодня почти всегда используются кремниевые интерпозеры — они дорогие и являются узким местом по стоимости и масштабированию.

В то время как стандарт HBM4 удваивает количество контактов HBM3 до 2048, SPHBM4 использует технологию 4:1 сериализации, работая на более высокой частоте. Это означает, что один контакт SPHBM4 будет передавать тот же объём данных, что и четыре контакта HBM4.

Снижение количества контактов позволяет увеличить расстояние между ними, что, в свою очередь, позволяет использовать органические подложки вместо кремниевых. Кремниевые подложки обеспечивают высокую плотность межсоединений (шаг более 10 микрометров), в то время как органические подложки на основе органических полимеров, прежде всего эпоксидных смол, дешевле в производстве (шаг около 20 микрометров).

Ожидается, что HBM4 и SPHBM4 будут предлагать одинаковую ёмкость памяти на стек. Однако использование органической подложки увеличивает длину каналов между ускорителем и стеками памяти. Это может позволить разместить больше стеков SPHBM4 на одной упаковке, увеличив общую ёмкость памяти по сравнению с HBM4.

Для реализации SPHBM4 потребуется перепроектировка базового логического кристалла, так как количество контактов уменьшается в 4 раза по сравнению с HBM4.

Несмотря на снижение стоимости, SPHBM4 не предназначен для потребительского рынка. Он остаётся специализированной памятью для ИИ и высокопроизводительных систем, где важна пропускная способность и эффективность. Крупные поставщики, такие как Micron, Samsung и SK Hynix, являются членами JEDEC и уже разрабатывают технологии HBM4E. Компания Eliyan заявила, что их решение NuLink D2D/D2M может обеспечить пропускную способность до 4 ТБ/с, что в два раза превышает требования HBM4.