Modellista, придворное тюнинг-ателье Toyota, готовит громкую премьеру для выставки Tokyo Auto Salon 2026: компания опубликовала тизеры нового минивэна, построенного на базе Toyota Alphard. На изображениях видна лишь передняя часть автомобиля с резкой светодиодной оптикой. Светящиеся элементы уходят глубоко в бампер, это напоминает стилистику фильма «Трон».

Официальная презентация обеих машин состоится 9 января в выставочном центре Makuhari Messe в Токио.

Компания Microsoft давно забросила рынок смартфонов и заодно операционную систему Andromeda. Однако теперь опробовать работу Andromeda OS может любой желающий. Правда, нужно раздобыть двухэкранный смартфон Surface Duo. 

Сборка Andromeda OS недавно просочилась в Сеть, и разработчик Густав Монсе перенёс её на смартфон Microsoft. Напомним, Andromeda OS создавалась именно в качестве платформы для двухэкранных мобильных устройств, хотя в основе системы лежала Windows 10 Mobile. 

По умолчанию приложения открываются слева, но их можно перетащить на правый экран, а многозадачность работает автоматически: приложения перемещаются при необходимости. Есть меню «Пуск» с живыми плитками. Но работа системы сейчас весьма нестабильна. Насколько Монсе удастся привести её к полноценно рабочему состоянию, пока можно лишь гадать.  

Компания Geekom рассказала, что покажет на выставке CES 2026 в начале января. Это будут ноутбуки и мини-ПК, как обычно у компании, выделяющиеся относительно невысокими ценами. 

К примеру, основным героем стенда компании будет ранее анонсированный ноутбук

Помимо серии GeekBook, компания представит на CES 2026 и два новых ноутбука. Один из них будет представлять собой высокопроизводительный ПК для создания контента и игр. В основе будет лежать APU Ryzen AI 9 H 465, но будет ли у новинки дискретная видеокарта, неясно.  

Вторая модель будет ориентирована на профессиональных пользователей, а в основе будет лежать Core Ultra 7 365.  

Также компания представит мини-ПК A9 Max 2026 Edition, который получит процессор Ryzen AI 9 H465 (ранее мы о таком не слышали), а IT13 Max 2026 Edition будет основан на Core Ultra 7 366H.  

Компания UnifyDrive объявила о выпуске мобильного NAS под названием UP6. Этот первое в своем роде мобильное сетевое хранилище, полностью основанное на флеш-накопителях. 

UP6 фактически представляет собой мини-ПК с собственным аккумулятором, только с поправкой на то, что это не обычный ПК, а NAS. Более того, у новинки не просто свой аккумулятор, а полноценный встроенный источник бесперебойного питания (ИБП).  

Компания говорит, что этот NAS был разработан специально для фотографов, видеооператоров и специалистов, работающих с конфиденциальными данными.  

Внутри NAS лежит платформа с процессором Core Ultra 5 125H, который имеет свой собственный NPU, хотя и с производительностью всего 11 TOPS. Оперативной памяти может быть до 96 ГБ, есть также 32 ГБ флеш-памяти eMMC. Что касается хранения данных, имеется шесть слотов для SSD формата M.2, так что можно создать хранилище объёмом до 48 ТБ. Благодаря своей платформе новинка поддерживает транскодирование видео в разрешении 8K. 

На корпусе есть немало разъёмов, начиная от HDMI, RJ45 и USB 3.2 и заканчивая слотом для карт SD, карт CFexpress  и даже двумя Thunderbolt 4. Производитель даже отмечает, что к NAS можно подключить внешнюю видеокарту, хотя это предлагается сделать не для игр, а для ускорения задач ИИ. 

Габариты новинки составляют 517 х 247 х 109 мм при массе 4,35 кг. Встроенного аккумулятора хватит на 2 часа работы.  

Остаётся добавить, что стоит устройство 1600 долларов. 

Компания TSMC, как сообщает ресурс DDaily, намерена запустить в США производство чипов по нормам 3 нм на год раньше, чем изначально планировала.  

Первый завод TSMC в Аризоне уже работает над производством чипов по нормам 4 нм, а второй завод будет отвечать за массовое производство 3-нанометровых чипов, и запуск запланирован на 2027 год. До этого его планировали запустить в 2028 году.  

Одна из главных причин такого ускоренного темпа — огромный спрос на передовые техпроцессы, такие как 4 нм, 3 нм и 2 нм. К тому же Samsung уже почти готова сообщали, что TSMC испытывает проблемы с заметным ростом капитальных затрат и нехваткой рабочей силы.  

Смартфон Realme 16 Pro+ будет представлен 6 января, но производитель продолжает раскрывать подробности. На сайте компании уже есть страничка с аппаратом, где множество рекламных постеров почти не оставляют никаких секретов. 

Теперь мы точно можем говорить о том, что в основе смартфона лежит SoC Snapdragon 7 Gen 4, хотя сама Realme ранее говорила, что новинка будет быстрее конкурентов именно на этой SoC.  

Также теперь известно, что новинка получит до 12/512 ГБ памяти, причём в случае ОЗУ это LPDDR5X-8400. Смартфон будет оснащен изогнутым (4D) дисплеем с пиковой яркостью 6500 кд/кв.м, тонкой рамкой (1,48 мм) и сенсором с частотой 2500 Гц.  

Кроме того, новинка получит аккумулятор емкостью 7000 мАч с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 80 Вт. Основная камера будет опираться на датчик разрешением 200 Мп, но интереснее для сегмента выглядит перископный блок с 50-мегапиксельным сенсором и оптическим приближением 3,5х. 

Также можно выделить защиту от воды IP69K и необычный цвет в случае золотого варианта. 

Компания Xiaomi давно уже занимается не только мобильной электроникой и даже весьма преуспела в ряде других сегментов. К примеру, она является лидером китайского рынка очистителей воздуха. 

Точнее, не просто является. Xiaomi похвасталась, что возглавляет этот рынок уже 10 лет подряд. За этот срок Xiaomi реализовала 25 млн таких устройств под брендом Mijia. 

Эти устройства Xiaomi, как и многие другие, выделяются соотношением цены и параметров. К примеру, новейший Air Purifier 6 Pro при цене в 340 долларов предлагает многослойную систему фильтрации с удалением формальдегида, шесть датчиков для отслеживания различных загрязнителей, 13-слойную систему фильтрации и охватываемую площадь в 150 кв.м.  

Компания SK hynix тоже планирует расширять свои производственные мощности на территории США. Как сообщает Zdnet, компания планирует запустить там фабрики по упаковке чипов. 

На текущий момент в США уже есть фабрики TSMC и Samsung, которые выпускают чипы, но нет фабрик, занимающихся упаковкой этих самых чипов, из-за чего их нужно после производства отправлять на Тайвань или в другие страны. Hynix намерена решить проблему США и построить завод по 2.5D-упаковке в Индиане. 

Важно, что компания не собирается управлять объектами самостоятельно, так что, видимо, создаст с кем-то совместное предприятие. 

Правда, речь в первую очередь об упаковке чипов памяти HBM, а не CPU или GPU. Собственно, сама Hynix как раз и производит память, а не вычислительные чипы. Это не отменяет того факта, что в США нет фабрик по упаковке, но это не решит проблему упаковки при производстве CPU, GPU и SoC.  

Буквально недавно

Ноутбук также оснащается 16-дюймовым экраном, SSD объёмом 512 ГБ, но других спецификаций пока нет. Вероятно, после CES 2026 мы увидим немало других новых моделей с 8 ГБ ОЗУ в среднем ценовом сегменте. 

Компания HKC занимается не только Intel вместе с BOE уже несколько лет работают над аналогичными панелями OLED, и первые ноутбуки с ними должны выйти как раз в 2026 году.