Консалтинговая компания ABI Research прогнозирует, что к 2026 году число подключений устройств интернета вещей (IoT) к сетям сотовой связи превысит 3 млрд, при этом основной объем придется на сети 4G LTE и LPWA. В результате сформируется гигантский рынок сервисов безопасности для IoT. Возможность обеспечить безопасную связь IoT в этих сетях будет ключом к успешному развертыванию подключенных устройств в глобальном масштабе и возможному переходу к 5G New Radio (NR). Таким образом, индустрия безопасности находится на пороге значительного этапа развития, связанного с потребностью в решениях для предоставления безопасного сотового подключения всем заинтересованным сторонам IoT.

С появлением новых стандартов сотовой связи, таких как NB-IoT, LTE-M и 5G MMTC, сопряжена возможность создания новых платформенных решений, ориентированных на безопасность сети и способных повысить доверие к развертываниям IoT.

По словам аналитиков, рыночные потребности в решениях для безопасного сотового интернета вещей исходят из таких направлений, как автомобилестроение, управление активами, умные города, коммунальные службы и энергетика, а также от приложений для платежей и здравоохранения. Разнообразие спроса влечет расширение круга поставщиков. К специализированным компаниями присоединяются поставщики сетевого оборудования и готовых решений, предлагая безопасные решения IoT операторам мобильных сетей и предприятиям. В список тех, кто первым начал предлагать такие решения, специалисты ABI Research включили 1NCE, Allot, Ericsson, FirstPoint, Fortinet, G + D, IoTerop, Kudelski, Mobileum, Netscout, Nokia, Thales, Transatel и ZTE.

Apple уволила старшего менеджера Эшли Гьёвик (Ashley Gjovik) за якобы нарушение правил компании, запрещающих утечку конфиденциальной информации. В течение нескольких месяцев Гьёвик открыто писала в Twitter о домогательствах, слежке и проблемах с безопасностью на рабочем месте.

Когда в марте я начала поднимать вопрос о безопасности на рабочем месте и почти сразу же столкнулась с преследованием и запугиванием, я начала готовиться к тому, что произойдет именно так. Я разочарована тем, что компания, которую я любила с детства, так относилась к своим сотрудникам.

Эшли Гьёвик

Она заявила, что столкнулась с преследованием и издевательствами со стороны своего руководителя и членов команды. Совсем недавно она начала поднимать вопросы конфиденциальности, связанные с политикой Apple, касающейся того, как компания может контролировать рабочие телефоны сотрудников.

Руководство Apple сообщило Гьёвик, что компания занимается деликатным вопросом интеллектуальной собственности и хочет поговорить с ней в течение часа. Гьёвик сказала, что она хотела бы сохранить все сообщения в письменной форме, и отметила, что она пересылает корреспонденцию в Национальное управление по трудовым отношениям (NLRB). После этого ей приостановили доступ в систему Apple. Через несколько часов Гьёвик получила электронное письмо о своём увольнении из Apple.

Apple так прокомментировала ситуацию по запросу The Verge:«Мы всегда были глубоко привержены созданию и поддержанию позитивного и инклюзивного рабочего места. Мы серьезно относимся ко всем вопросам, вызывающим беспокойство, и тщательно расследуем каждый случай, когда возникает проблема, и из уважения к частной жизни всех вовлеченных лиц мы не обсуждаем конкретные вопросы сотрудников».

Компания Applied Materials, специализирующаяся на выпуске оборудования для полупроводникового производства, на этой неделе представила два новых изделия. Это системы, предназначенные для работы с пластинами карбида кремния (SiC), используемого для изготовления силовых полупроводниковых приборов. По словам Applied Materials, новые системы помогут производителям перейти от использования 150-миллиметровых пластин к использованию 200-миллиметровых пластин. Указанный переход примерно вдвое увеличивает выход продукции в расчете на одну пластину, позволяя удовлетворять растущий спрос на силовые компоненты для электромобилей.

В системе легировать полупроводниковый кристалл с минимальным повреждением кристаллической решетки, что приводит к снижению удельного сопротивления более чем в 40 раз по сравнению с имплантацией при комнатной температуре.

Весной этого года был представлен

Хорошая новость заключается в том, что цена телефона Carbon 1 MK II будет снижена сразу на 200 евро, то есть теперь его можно будет приобрести за 600 евро.

Carbon 1 MK II имеет 6-дюймовый AMOLED-дисплей разрешением 1080 x 2160 пикселей (18:9), защищённый стеклом Gorilla Glass Victus. Смартфон построен на базе однокристальной системы Helio P90, он получил 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X и 256 ГБ флэш-памяти UFS 2.1. Аккумулятор ёмкостью 3000 мА•ч можно зарядить до 50% за полчаса. В основной камере используется два 16-мегапиксельных датчика изображения, фронтальная камера имеет разрешение 20 Мп. Телефон получил Wi-Fi 5, Bluetooth 5.0 с aptX HD, NFC, GPS, USB-C.

Уже послезавтра состоится ежегодная пресс-конференция Apple, посвященная запуску новых продуктов. Главным героем этого мероприятия должны стать смартфоны серии iPhone 13.

Несколько дней назад официальный флагманский магазин китайского оператора China Mobile уже разместил страничку для iPhone 13 на своём сайте. Кроме того, некоторые магазины разместили уведомления о предварительных заказах на iPhone 13: вы можете не только заказать новый флагман за 1 юань, но и получить в подарок зарядное устройство. Это подтверждает, что iPhone 13 пойдёт по следам iPhone 12, а в упаковочной коробке не будет блока питания.

Ожидается, что после анонса 14 сентября смартфоны станет доступны для предварительного заказа во всём мире уже 17 сентября, а в продажу долгожданные телефоны поступят через неделю после этого, уже 24 сентября.

Смартфоны iPhone 13 получат уменьшенную чёлку, однокристальную систему Apple A15 Bionic, до 1 ТБ флеш-памяти, улучшенные камеры, усиленные магниты MagSafe, микрофоны с технологией формирования луча и прочие улучшения.

Китайские источники опубликовали фотографию подарочной упаковочной коробки смартфона iPhone 13 для первых покупателей. Эта упаковка получила соответствующее название — iPhone 13 Pro Early Access Box.

Внутри покупатели найдут аксессуары, адаптированные для нового iPhone 13 (предположительно, блок питания, провод и беспроводную зарядку MagSafe). Кроме того, внутри находится точный макет устройства без электронной начинки. Сами смартфоны будут доставлены после начала продаж, которое, предположительно, ожидается 24 сентября.

Также источник приводит сравнительные фотографии макета iPhone 13 со смартфоном iPhone 12. Снова констатирует, что новый смартфон получит уменьшенную чёлку, в которой расположена система фронтальных камер, необходимая для работы Face ID. Некоторые пользователи Сети уже раскритиковал уменьшенную чёлку, заявив, что теперь она выглядит как два передних зуба. В итоге получить в подарок зарядное устройство.

Китайские источники опубликовали фотографии, на которых сравниваются iPhone 13 и iPhone 12 в верхней части экрана. В этом месте находится самое большое отличие между ними: вырез под систему фронтальных камер.

Хорошо заметно, что вырез в центральной верхней части дисплея у iPhone 13 стал значительно меньше. Благодаря этому эффективная площадь дисплея iPhone 13 станет значительно больше. С 2017 года, когда на рынок вышел iPhone X, этот вырез под систему фронтальных камер изменится впервые.

Анонс iPhone 13 ожидается 14 сентября.

Уже послезавтра состоится ежегодная пресс-конференция Apple, посвященная запуску новых продуктов. Главным героем этого мероприятия должны стать смартфоны серии iPhone 13.

Несколько дней назад официальный флагманский магазин китайского оператора China Mobile уже разместил страничку для iPhone 13 на своём сайте. Кроме того, некоторые магазины разместили уведомления о предварительных заказах на iPhone 13: вы можете не только заказать новый флагман за 1 юань, но и получить в подарок зарядное устройство. Это подтверждает, что iPhone 13 пойдёт по следам iPhone 12, а в упаковочной коробке не будет блока питания.

Ожидается, что после анонса 14 сентября смартфоны станет доступны для предварительного заказа во всём мире уже 17 сентября, а в продажу долгожданные телефоны поступят через неделю после этого, уже 24 сентября.

Смартфоны iPhone 13 получат уменьшенную чёлку, однокристальную систему Apple A15 Bionic, до 1 ТБ флеш-памяти, улучшенные камеры, усиленные магниты MagSafe, микрофоны с технологией формирования луча и прочие улучшения.

Нынешние флагманы Oppo Find X3 и X3 Pro уже почти полгода в продаже – компания явно работает над моделями следующего поколения. Премьера Find X5 (ожидается, что преемник Find X3 будет называться именно так) ожидается в первой половине следующего года. Как будет выглядеть этот смартфон, пока непонятно, но в Сети уже появились предположительные характеристики модели.

Если слухи окажутся правдой, то Find X5 порадует своей камерой. Сообщается о четырех модулях: основной с широкоугольным объективом и датчиком разрешением 80 Мп, дополнительный с датчиком разрешением 20 Мп и сверхширокоугольным объективом. Два других модуля – для зума: один с 16-мегапиксельным датчиком и телеобъективом, другой – перископный, с 50-мегапиксельным сенсором. Во фронтальной камере ожидается использование 32-мегапиксельного датчика Sony IMX616. Также смартфону приписан аккумулятор емкостью 5000 мА·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью 65 Вт, беспроводной AirVOOC мощностью 50 Вт и обратной беспроводной мощностью 10 Вт.

В Сети появились подробности о топовом чипсете для процессоров Intel Alder Lake – Intel Z690. Нового тут немало. Во-первых, чипсет одновременно поддерживает и память DDR5-4800 МГц, и DDR4-3200 МГц. Так что в некоторых случаях переход на новую платформу будет осуществляться без необходимости покупки дорогой памяти DDR5. Каждый из каналов рассчитан на два модуля ОЗУ.

Вторая новость касается поддержки интерфейса PCIe 5 – она реализуется через контроллер самого процессора Alder Lake. Всего предусмотрено 16 линий, если они приходятся на одно устройство, или 8 линий, если устройств два. Чипсет отдельно предоставляет еще до 12 линий интерфейса PCIe 4 и до 16 линий интерфейса CPIe 3. И это большой шаг вперед в сравнении с процессорами Rocket Lake. Такая конфигурация чипсета означает, что пользовать сможет установить до четырех быстрых твердотельных накопителей c интерфейсом PCIe 4 (12 линий чипсета дополнены четырьмя линиями контроллера процессора) без необходимости использования шины PCIe 5, которую можно полностью отдать видеокарте.

Z690 также получил обновленный интерфейс DMI (DMI 4.0 вместо DMI 3.0, на него приходится 8 линий PCI), заявлена поддержка Wi-Fi 6E/7. Напомним, официальная премьера Z670 и CPU Alder Lake ожидается 27 октября.