Доступный флагман Samsung Galaxy S21 FE снова появился в базе данных Google Play Console, но в этот раз смартфон построен на базе однокристальной системы Samsung Exynos 2100.

Протестированный смартфон оснащён 8 ГБ оперативной памяти и работает под управлением операционной системы Android 11. До этого в Google Play Console появился смартфон Samsung Galaxy S21 FE, оснащённый однокристальной системой Snapdragon 888 Plus, а также 6 ГБ оперативной памяти.

Ожидается, что из коробки смартфон будет работать под управлением Android 11. Смартфон должен получить экран диагональю 6,4 дюйма с поддержкой частоты обновления изображения 120 Гц, а также аккумулятор ёмкостью 4370 мА•ч и 12-мегапиксельную основную камеру.

Даты выхода у смартфона пока нет, но анонс ожидается в самое ближайшее время.

Во время июньского анонса Windows 11 Microsoft представила возможность работы с Android-приложениями как ключевую особенность новой операционной системы. Позже стало известно,

Эмулятор определяется как 8-ядерная платформа Qualcomm, соединенная с 4-6 ГБ оперативной памяти (объем ОЗУ эмулятора зависит от объема оперативной памяти самого компьютера). Лучшие результаты тестов эмулятора – 695 баллов в однопоточном тесте и 2432 балла в многопоточном. Это уровень Samsung Galaxy S20: у него 764 и 2569 баллов соответственно. Так что можно не бояться, что производительности Windows 11 вдруг не хватит для открытия какого-либо Android-приложения.

Не так давно мы писали о припасенных сюрпризах Huawei и Honor на этот год – компании еще представят немало смартфонов, в том числе и нетривиальных. И Honor X20 Max как раз из таких, причем его премьера состоится уже очень скоро.

Honor X20 Max с каталожным номером KKG-AN70 засветился на сайте китайского регулятора TENAA. Живых фото и всех подробностей нет, но указана поддержка 5G и использование ОС Android – это явно будет Android 11. Из других характеристик модели – однокристальная платформа MediaTek Dimensity 1100, экран диагональю 7,2 дюйма, аккумулятор емкостью 6000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 66 Вт.

Не так давно мы писали о припасенных сюрпризах Huawei и Honor на этот год – компании еще представят немало смартфонов, в том числе и нетривиальных. И Honor X20 Max как раз из таких, причем его премьера состоится уже очень скоро.

Honor X20 Max с каталожным номером KKG-AN70 засветился на сайте китайского регулятора TENAA. Живых фото и всех подробностей нет, но указана поддержка 5G и использование ОС Android – это явно будет Android 11. Из других характеристик модели – однокристальная платформа MediaTek Dimensity 1100, экран диагональю 7,2 дюйма, аккумулятор емкостью 6000 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 66 Вт.

Компания Samsung Electronics вывела из тени свой новой смартфон из линейки бюджетных долгожителей — Samsung Galaxy M22.

Аппаратной основой стала SoC MediaTek Helio G80, 4 ГБ оперативной памяти и 128 ГБ встроенной флеш-памяти. Поддерживаются две SIM-карты, 4G LTE, Wi-Fi (802.11 ac, 2,4 ГГц и 5 ГГц), Bluetooth 5.0 и NFC, есть USB Type-C и боковой сканер отпечатков пальцев. 

В отличие от довольно похожей модели Galaxy A22 4G, в новинке нет оптической стабилизации изображения, выше поддерживаемая мощность зарядки — 25 Вт вместо 15 Вт, а также заявлено время автономной работы на один час больше — до 30 часов в режиме воспроизведения видео и до 25 часов при использовании интернета. 

TCL – одна из компаний, которая давно уверовала в складные смартфоны с гибкими экранами и долгое время работала над своей первой моделью-раскладушкой. Сейчас в распоряжении Cnet появились живые фото устройства и полный перечень характеристик, но для обычных пользователей это уже не имеет никакого значения: смартфон, фигурирующий под кодовым обозначением Project Chicago, отменен. И все из-за Samsung Galaxy Z Flip3.

Все дело в том, что Galaxy Z Flip3 оказался если не во всем, то во многом лучше Project Chicago: у него есть полноценная защита от воды, мощная платформа Qualcomm Snapdragon 888, большой (относительно) наружный дисплей диагональю 1,9 дюйма. Даже в мелочах вроде габаритов и массы, устройство TCL проигрывает устройству Samsung. Но самое главное: Project Chicago получился совсем не таким доступным, как хотела TCL. В рознице такой смартфон стоил бы 800 долларов – против 1000 долларов за Galaxy Z Flip3. Это, а также разница в характеристиках и узнаваемости бренда – три последних гвоздя в крышку гроба «проекта Чикаго». Тем не менее, в TCL не отказываются от такого смартфона-раскладушки, но говорят о выпуске по-настоящему серийной модели через 12-18 месяцев. Само собой, это уже будет совсем другой смартфон.

Габариты модели в сложенном состоянии – 86,5 x 78,1 х 17,9 мм, в разложенном – 164,8 x 78,1 x 7,35 мм. Масса – 204,5 грамма.

Компания Renesas на этой неделе представила группу 32-битных микроконтроллеров (MCU) RX671, в которых высокая производительность и широкая функциональность дополнены возможностями сенсорного ввода и распознавания голоса для организации бесконтактного человеко-машинного интерфейса (HMI).

Будучи частью серии RX600, микроконтроллеры RX671 построены на базе процессорного ядра RXv3, работающего на частоте 120 МГц. В MCU интегрирована флеш-память, поддерживающая быстрый доступ для чтения с тактовой частотой 60 МГц. Компания приводит показатель производительность в реальном времени — 707 баллов CoreMark и показатель энергетической эффективности — 48,8 CoreMark/мА (один из лучших в классе).

По словам производителя, пандемия COVID-19 выдвинула новые требования к безопасности, изменившие то, как люди взаимодействуют со своими устройствами и окружающей средой, в частности, повышая спрос на гигиеничные бесконтактные пользовательские интерфейсы. В MCU RX671 есть емкостный сенсорный блок, характеризующийся высокой чувствительностью с помехоустойчивостью. Кроме того, последовательный звуковой интерфейс можно использовать для подключения цифровых микрофонов, поддерживающих распознавание голоса на больших расстояниях. Эти функции, используемые в сочетании с промежуточным программным обеспечением распознавания голоса от партнеров Renesas по экосистеме RX, позволяют разработчикам быстро и легко включать в свои проекты функции бесконтактной работы.

Важной особенностью RX671 является IP-ядро Trusted Secure, являющееся частью встроенного блока аппаратной защиты, который также включает механизм шифрования с поддержкой AES, RSA, ECC и SHA, генератор истинных случайных чисел (TRNG) и механизм управления ключами шифрования. В сочетании этого с функцией двойного банка памяти и функцией защиты встроенной флеш-памяти позволяет реализовать такие возможности, как безопасное обновление прошивки и безопасная загрузка.

Доступные в разнообразных корпусах с числом выводов от 48 до 145, с объемом флэш-памяти до 2 МБ и объемом SRAM до 384 КБ, микроконтроллеры RX671 хорошо подходят для широкого круга приложений, в которых востребованы расширенная функциональность, высокая энергоэффективность и компактные размеры. В числе примеров названы системы отопления, вентиляции и кондиционирования (HVAC), интеллектуальные счетчики и интеллектуальная бытовая техника. Для устройств с жесткими ограничениями по размерам есть модель с 2 МБ флнш-памяти в 64-контактном корпусе TFBGA размерами всего 4,5 х 4,5 мм.

Одновременно представлены две новые платы разработчика с микроконтроллерами RX671: Target и Starter Kit+. Они помогают быстро оценить возможности MCU, в том числе, с подключением платы расширения Wi-Fi Pmod (RTK00WFMX0B00000BE) для упрощения оценки с использованием беспроводного сетевого подключения. Комбинация Renesas Starter Kit+ для RX671 и платы расширения Wi-Fi Pmod сертифицирована FreeRTOS, что позволяет пользователям без промедления получать сертифицированные образцы программ из GitHub и опробовать RX671 в координации с AWS.

Микроконтроллеры группы RX671 уже доступны в 64-, 100- и 144-контактных корпусах LFQFP. Массовое производство MCU в 48-контактных корпусах HWQFN, 64-контактных TFBGA, 100-контактных TFLGA и 145-контактных TFLGA планируется начать в первом квартале 2022 года. Что касается цены, в качестве ориентира приведена цена MCU с 2 МБ флеш-памяти в 64-контактном корпусе LFQFP. При покупке 10 000 штук она составляет 4,94 доллара за штуку.

Huawei представила флагманские смартфоны P50 и P50 Pro в самом конце июля, в августе в Китае начались продажи старшей модели, в сентябре в Поднебесной должен выйти в продажу P50 на платформе Qualcomm Snapdragon 888 4G. В других странах P50 и P50 Pro появятся нескоро, но сейчас хотя бы стала известна дата анонса глобальных моделей.

Ссылаясь на издание Nikkei, источник сообщил, что тенденция роста цен на микросхемы, обозначившаяся в четвертом квартале 2020 года на фоне глобального дефицита полупроводниковой продукции, сохранится и в будущем году. Цены растут под действием нескольких факторов, включая увеличение затрат на материалы и логистику, а также конкуренцию производителей устройств, стремящихся обеспечить себе достаточные складские запасы.

Компания TSMC в конце августа объявила, что повысит цены на некоторые изделия на 20%, в то время как ее менее крупный конкурент UMС с конца прошлого года уже увеличивал цены несколько раз.

Отраслевые источники сообщили Nikkei, что TSMC пытается бороться с избыточном бронированием мощностей, то есть ситуацией, когда клиенты заказывают больше микросхем, чем им нужно. С одной стороны, ажиотаж стимулирует рост цен, а с другой — затрудняет TSMC определение реального спроса.

Аналитики считают, что рост цен TSMC будет более заметным в следующем году из-за того, что TSMC все еще выполняет существующие заказы.

Между тем специалисты аналитической компании Counterpoint Research обнаружили, что разработчики микросхем уже платят на 40% больше за выпуск продукции по сравнительно старым технологическим процессам, потому что именно в этом сегменте сейчас наблюдается наиболее острая нехватка мощностей.

По данным Nikkei, тенденцию к росту имеют цены на всех этапах производственной цепочки — от поставок исходных материалов до упаковки и тестирования готовых микросхем. Производители микросхем и аналитики прогнозируют, что в следующем году сохранится повышенный спрос, и цены продолжат расти.

Как и