Новая технология охлаждения для центров обработки данных может сократить энергопотребление ЦОД на 13%
Учёные Техасского университета разработали новую технологию охлаждения, которая может существенно изменить способ регулирования тепла в электронных устройствах. Группа исследователей под руководством профессора Гуйхуа Юй создала новый материал термоинтерфейса, который может эффективно отводить тепло от электронных устройств, уменьшая или даже устраняя необходимость в интенсивном охлаждении.
Материал, изготовленный из смеси жидкого металла и нитрида алюминия, гораздо лучше проводит тепло, чем существующие коммерческие материалы, что делает его оптимальным для охлаждения. Исследование опубликовано в журнале Nature Nanotechnology.

По словам Кая Ву, ведущего автора в лаборатории Юй, «этот прорыв приближает к достижению идеальной производительности, предсказанной теорией, что позволит создавать более устойчивые решения для охлаждения мощной электроники. Наш материал может обеспечить устойчивое охлаждение в энергоёмких приложениях, — от центров обработки данных до аэрокосмической отрасли, прокладывая путь для более эффективных и экологичных технологий».
Ожидается, что взрывной рост искусственного интеллекта, наряду с продолжающимся распространением технологий, приведёт к значительному увеличению спроса на центры обработки данных. Это означает, что для питания и охлаждения этих центров потребуется больше энергии.
Ранее в этом году Goldman Sachs подсчитал, что к 2030 году спрос на электроэнергию в центрах обработки данных вырастет на 160%. Предполагается, что только искусственный интеллект увеличит потребление электроэнергии в центрах обработки данных на 200 тераватт-часов в год в период с 2023 по 2030 год.
Исследователи создали охлаждающий материал с помощью процесса, называемого механохимией. Этот процесс помогает жидкому металлу и нитриду алюминия смешиваться контролируемым образом, создавая градиентные интерфейсы, облегчая перемещение тепла через них.
Исследователи протестировали свои материалы на небольших лабораторных устройствах, а сейчас команда находится в процессе масштабирования синтеза материалов и подготовки образцов для тестирования с партнёрами в центрах обработки данных.








