Китайские источники опубликовали фотографии, на которых сравниваются iPhone 13 и iPhone 12 в верхней части экрана. В этом месте находится самое большое отличие между ними: вырез под систему фронтальных камер.

Хорошо заметно, что вырез в центральной верхней части дисплея у iPhone 13 стал значительно меньше. Благодаря этому эффективная площадь дисплея iPhone 13 станет значительно больше. С 2017 года, когда на рынок вышел iPhone X, этот вырез под систему фронтальных камер изменится впервые.

Анонс iPhone 13 ожидается 14 сентября.

Уже послезавтра состоится ежегодная пресс-конференция Apple, посвященная запуску новых продуктов. Главным героем этого мероприятия должны стать смартфоны серии iPhone 13.

Несколько дней назад официальный флагманский магазин китайского оператора China Mobile уже разместил страничку для iPhone 13 на своём сайте. Кроме того, некоторые магазины разместили уведомления о предварительных заказах на iPhone 13: вы можете не только заказать новый флагман за 1 юань, но и получить в подарок зарядное устройство. Это подтверждает, что iPhone 13 пойдёт по следам iPhone 12, а в упаковочной коробке не будет блока питания.

Ожидается, что после анонса 14 сентября смартфоны станет доступны для предварительного заказа во всём мире уже 17 сентября, а в продажу долгожданные телефоны поступят через неделю после этого, уже 24 сентября.

Смартфоны iPhone 13 получат уменьшенную чёлку, однокристальную систему Apple A15 Bionic, до 1 ТБ флеш-памяти, улучшенные камеры, усиленные магниты MagSafe, микрофоны с технологией формирования луча и прочие улучшения.

Нынешние флагманы Oppo Find X3 и X3 Pro уже почти полгода в продаже – компания явно работает над моделями следующего поколения. Премьера Find X5 (ожидается, что преемник Find X3 будет называться именно так) ожидается в первой половине следующего года. Как будет выглядеть этот смартфон, пока непонятно, но в Сети уже появились предположительные характеристики модели.

Если слухи окажутся правдой, то Find X5 порадует своей камерой. Сообщается о четырех модулях: основной с широкоугольным объективом и датчиком разрешением 80 Мп, дополнительный с датчиком разрешением 20 Мп и сверхширокоугольным объективом. Два других модуля – для зума: один с 16-мегапиксельным датчиком и телеобъективом, другой – перископный, с 50-мегапиксельным сенсором. Во фронтальной камере ожидается использование 32-мегапиксельного датчика Sony IMX616. Также смартфону приписан аккумулятор емкостью 5000 мА·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью 65 Вт, беспроводной AirVOOC мощностью 50 Вт и обратной беспроводной мощностью 10 Вт.

В Сети появились подробности о топовом чипсете для процессоров Intel Alder Lake – Intel Z690. Нового тут немало. Во-первых, чипсет одновременно поддерживает и память DDR5-4800 МГц, и DDR4-3200 МГц. Так что в некоторых случаях переход на новую платформу будет осуществляться без необходимости покупки дорогой памяти DDR5. Каждый из каналов рассчитан на два модуля ОЗУ.

Вторая новость касается поддержки интерфейса PCIe 5 – она реализуется через контроллер самого процессора Alder Lake. Всего предусмотрено 16 линий, если они приходятся на одно устройство, или 8 линий, если устройств два. Чипсет отдельно предоставляет еще до 12 линий интерфейса PCIe 4 и до 16 линий интерфейса CPIe 3. И это большой шаг вперед в сравнении с процессорами Rocket Lake. Такая конфигурация чипсета означает, что пользовать сможет установить до четырех быстрых твердотельных накопителей c интерфейсом PCIe 4 (12 линий чипсета дополнены четырьмя линиями контроллера процессора) без необходимости использования шины PCIe 5, которую можно полностью отдать видеокарте.

Z690 также получил обновленный интерфейс DMI (DMI 4.0 вместо DMI 3.0, на него приходится 8 линий PCI), заявлена поддержка Wi-Fi 6E/7. Напомним, официальная премьера Z670 и CPU Alder Lake ожидается 27 октября. 

Кажется, в Intel осознали, что для более успешной конкуренции с AMD в потребительском сегменте нужно предложить качественные коробочные охладители для своих CPU. У AMD таких сейчас шесть, в том числе Wraith Ripper Cooler для топовых процессоров Threadripper. И все они неплохо справляются со своими обязанностями, если речь не идет о существенном разгоне. К тому же у нескольких есть встроенная подсветка. И вот сейчас в Intel, кажется, тоже готова обновить свои коробочные процессорные охладители –

На фото представлены три варианта охладителей – Laminar RH1, RM1 и RS1. Первый предназначен для топовых моделей серии Core i9, второй – для CPU серий Core i7, i5 и i3, третий – для CPU Pentium и Celeron. Laminar RH1 и RM1 даже снабжены подсветкой.

Пока непонятно, какие процессоры будут комплектоваться этими охладителями (например, их могут получить не только Core 12, но и Core 11/10) и когда стартуют продажи, но этот шаг позволит CPU Intel стать чуть больше привлекательными в глазах пользователей. К тому же не стоит забывать, что Alder Lake переходят на новый сокет LAG1700, и для некоторых было бы удобнее купить CPU с комплектным кулером, нежели искать стороннее решение.

Как видно, Intel готовит два варианта DG2 для настольных компьютеров. TDP топовой версии составит 175-225 Вт, и именно она записана в конкуренты GeForce RTX 3070 (а равно и GeForce RTX 3060 Ti) и Radeon RX 6700 XT. Более того, в Intel рассчитывают, что топовый вариант DG2 будет конкурировать еще и с Radeon RX 6600 XT, и с возможной Radeon RX 6500 XT. Соответственно, вырисовывается и ценовая ниша этой модели: стоимость топовой версии DG2 будет находиться в пределах от 330 до 500 долларов. Причем скорее всего ближе к верхней границе. Но это – рекомендованная производителем цена, а чтобы получить реальную рыночную в условиях нынешнего дефицита, ее можно смело умножать как минимум на полтора.

Второй вариант DG2, начальный или базовый, характеризуется TDP 75 Вт. В Intel считают, что он сможет бороться на равных со 100-ваттной GeForce GTX 1650 Super. Эта модель находится в ценовой нише от 100 до 200 долларов, но и в этом случае стоимость новинки, скорее всего, будет ближе к верхней границе.

Видеокарты Intel серии Arc должны выйти в первом квартале 2022 года. Они построены на архитектуре Xe-HPG (Алхимик) и будут производится по технологическому процессу N6 компанией TSMC.

Компания Xiaomi опубликовала на своей официальной страничке в Twitter тизер нового смартфона серии Lite – его представят 15 сентября вместе с Согласно последним данным, Xiaomi 11 Lite 5G New Edition будет отличаться от нынешнего Mi 11 Lite 5G лишь однокристальной системой: вместо Snapdragon 780G будет использоваться Snapdragon 778G. Впрочем, тизер также намекает на новый цвет смартфона.

Видеокарты Nvidia GeForce RTX 3080 и RTX 3090 подвержены серьезному нагреву, особенно это касается чипов памяти. Поэтому термопрокладки – непременный атрибут подсистемы охлаждения для них. Такой же, как и вентиляторы. Однако по какой-то причине именно с термопрокладками и их монтажом на заводе связаны курьезные (а иногда и печальные) истории. Свеж в памяти августовский случай,

Пользователь американского форума Reddit под ником kamaloo92 обнаружил чрезмерный нагрев чипов памяти своей Asus GeForce RTX 3080 Ti TUF OC. Естественно, он попытался разобраться с проблемой. После того, как никакие возможные программные пути решения не помогли, осталось только разобрать видеокарту. Как выяснилось, причиной чрезмерного нагрева чипов памяти (до 110°C) стало отсутствие термопрокладки. По словам пользователя, на чипах есть следы ее недолгого присутствия: вероятно, она выпала во время монтажа системы охлаждения.

Само собой, после вскрытия пользователь установил нужную прокладку и заменил старые, для этого он использовал Gelid GP-Extreme толщиной 1,5 и 3 мм. После такого «ремонта» нагрев чипов памяти снизился на приличные 30°C – до 80°C.

Официальная премьера смартфонов Google Pixel 6 и Pixel 6 Pro ожидается в октябре, однако топовую модель уже успели протестировать в бенчмарке Geekbench. Каков результат?

В ней, как и во всех современных топовых платформах, три кластера, но если в той же Snapdragon 888 деление ядер описывается формулой «1+3+4», то в двух кластерах Tensor по два ядра, а в третьем – четыре. То есть получается, что SoC Tensor получило не одно, а целых два суперядра Cortex-X1. Частоты CPU всех кластеров Tensor такие: Cortex-X1 -2,8 ГГц, средние ядра – 2,25 ГГц, малые ядра – 1,8 ГГц.

Согласно базе Geekbench, Pixel 6 Pro получил 12 ГБ оперативной памяти. Что касается ОС, то в ее роли выступает Android 12. Напомним, смартфоны Pixel 6 должны стать первыми серийными моделями с ОС Android 12.

Компания Xiaomi в некоторых глобальных моделях начала отказываться от своего собственного приложения MIUI Updater, отвечающего за обновление ПО и установленных на смартфоне приложений, на аналогичное по функциональности приложение Google – Google Updater.

Пока непонятно, какие именно модели затронуло это новшество, но его заметил и зафиксировал один из пользователей глобальной версии Redmi Note 8 Pro. Само собой, переход на Google Updater возможен только в тех смартфонах Xiaomi, в которых по умолчанию присутствуют сервисы Google. Что же касается функциональности, то никаких особых отличий работы Google Updater от MIUI Updater нет.