Компания Sharkoon представила корпус TG7M RGB. В корпусе размерами 48,5 x 22,0 x 48,8 см помещается системная плата типоразмера mini-ITX, microATX, ATX или E-ATX, до семи карт расширения длиной до 38 см, до двух накопителей типоразмера 3,5 дюйма и до четырех накопителей типоразмера 2,5 дюйма. Максимально допустимая высота системы охлаждения процессора равна 17,2 см, длина блока питания — 22,0 см.

Боковая панель корпуса изготовлена из закаленного стекла. За передней панелью установлены три 120-миллиметровых вентилятора с адресуемой подсветкой RGB. Четвертый такой же закреплен на задней панели. Скорость их вращения можно менять с помощью ШИМ. На верхней панели можно установить три 120-миллиметровых вентилятора или два 140-миллиметровых. В вариантах с СЖО на передней или верхней панели можно закрепить радиатор длиной до 360 мм.

Список разъемов ввода-вывода в боковой части верхней панели включает разъем USB-С (USB 3.2 Gen2) и два разъема USB-A портов USB 3.0, а также разъемы для наушников и микрофона.

Корпус стоит 109 евро.

В то время как Nvidia и AMD создают специализированные версии игровых видеокарт для майнинга криптовалюты, Intel, как сообщается, намерена выпустить собственную ASIC для тех же целей. 

Это не слух, а данные касательно грядущей конференции ISSCC. Источник утверждает, что на неё Intel покажет Bonanza Mine — сверхнизковольтную энергоэффективную ASIC для майнинга биткойнов.  

Собственно, ещё в декабре Раджа Кодури (Raja Koduri) заявил, что Intel работает над неким специализированным решением для добычи криптовалюты, просто было мнение, что, как и AMD с Nvidia, компания может просто адаптировать для этих целей игровые видеокарты. 

Повлияет ли продукт Intel каким-то глобальным образом на рынок майнинга, пока сказать сложно. Всё будет зависеть от производительности, цены, энергоэффективности и доступности. Как минимум геймеры должны радоваться тому, что обычные GPU компания Intel для майнинга использовать не будет. 

Компания Volkswagen представила новое поколение седана Volkswagen Lamando, который дебютировал на рынке в 2014 году. Со сменой поколений поменялся и кузов: теперь это не среднеразмерный седан, а лифтбэк с динамичным профилем и новым оформлением передней части. К тому же в названии появилась буква L.

Компания Volkswagen представила новое поколение седана Volkswagen Lamando, который дебютировал на рынке в 2014 году. Со сменой поколений поменялся и кузов: теперь это не среднеразмерный седан, а лифтбэк с динамичным профилем и новым оформлением передней части. К тому же в названии появилась буква L.

Лифтбэк Volkswagen Lamando L построен на платформе MQB Evo, в нём используется многорычажная подвеска. Габариты Volkswagen Lamando L составляют 4784 х 1831 х 1469 мм при колёсной базе 2731 мм.

Компания Kingmax объявила о выпуске твердотельного накопителя «начального уровня» PQ4480. Это SSD типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe Gen4 x4. Впрочем, возможности PCIe Gen4 в данном случае используются далеко не полностью.

Накопитель выпускается объемом 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ.  Все три варианта обеспечивают скорость последовательного чтения до 3600 МБ/с. Вариант объемом 250 ГБ демонстрирует скорость последовательной записи 1200 МБ/с и производительность на операциях с произвольном доступом достигает 150 000 IOPS в режиме чтения и 300 000 IOPS в режиме записи. В случае варианта объемом 500 ГБ скорость последовательной записи достигает 2300 МБ/с, а максимальная производительность на операциях с произвольном доступом составляет 300 000 IOPS в режиме чтения и 350 000 IOPS в режиме записи. Наконец, вариант объемом 1 TB способен передавать данные при последовательной записи со скоростью до 3000 МБ/с, а производительность у него достигает 400 000 и 450 000 IOPS в режиме чтения и записи соответственно.

Ресурс SSD объемом 250 ГБ заявлен равным 150 TBW, объемом 500 ГБ — 300 TBW, объемом 1 ТБ — 600 TBW. На накопители предоставляется трехлетняя гарантия. Цены производитель не называет.

Согласно аналитикам Canalys, Apple стала лидером рынка смартфонов по итогам четвёртого квартала прошлого года. 

Благодаря очень высоким продажам iPhone 13, компании удалось занять 22% рынка, обойдя Samsung с её 20%. В количественном выражении источник данных не приводит. При этом годом ранее доли Apple и Samsung составляли соответственно 23% и 17%, то есть тогда в относительном выражении успех Apple был ещё сильнее. 

Также в пятёрку лидеров вошли Xiaomi с 12%, Oppo с 9% и Vivo с 8%.  

Удастся ли Apple удержать лидерство по итогам текущего квартала, покажет время. Но обычно такого не происходит.  

Компания Intel недавно выпустила всю линейку процессоров Alder Lake, и теперь мы можем окончательно убедиться, что CPU получились очень достойными. 

Глава Intel Пэт Гелсингер (Pet Gelsinger) заявил, что процессоры Alder Lake снова вернули компанию в игру. Более того, он считает, что AMD больше не удастся взять верх. 

Alder Lake. Внезапно… Бум! Мы снова в игре. AMD осталась в зеркале заднего вида и никогда больше не будет в лобовом стекле; мы просто лидируем на рынке 

Правда, всё это касалось лишь потребительского сегмента, так как в серверном у Intel пока нет столь же успешных продуктов, а грядущие Sapphire Rapids снова не смогут даже близко конкурировать с будущими Epyc Genoa по количеству ядер. 

Возвращаясь к заявлению главы Intel, особенно если говорить о настольном сегменте, AMD действительно ничего не противопоставила линейке Alder Lake. Ryzen 6000 представлены только для мобильного сегмента, а настольные Ryzen 7000 выйдут позже и, вероятно, будут конкурировать уже с Raptor Lake.  

Согласно большинству последних слухов, iPhone SE 3 сохранит всё тот же дизайн и габариты. И частично это подтверждают новые фотографии. 

На них якобы запечатлены макеты iPhone SE нового поколения, который Apple может назваться iPhone SE+ 5G. Видно, что задняя часть выглядит всё так же, а вот относительно фронтальной ситуация неясна. С одной стороны, мы не видим там очертания рамок или кнопки под экраном, что может говорить об отказе от них, с другой, мы не видим там вообще ничего, включая вырез в экране или очертаний самого экрана, так что сделать какие-либо выводы нельзя. 

Напомним, новый iPhone SE могут представить на мероприятии в марте.  

Пока различные компании говорят о том, что ситуация с дефицитом чипов начнёт улучшаться во второй половине текущего года, а цены могут пойти вниз, аналитики DigiTimes разбивают надежды на нормализацию цен. 

Согласно их данным, AMD, Intel и Nvidia собираются поднять цены на свою продукцию на величину до 20%! Это касается CPU и GPU. Цены компании хотят повысить из-за возросших затрат на производство, и в первую очередь это касается решений, которые производятся по техпроцессам 7 нм и 5 нм.  

Всё дело в TSMC. Она уже подняла цены на свою продукцию, и она давно является контрактным производителем для AMD и Nvidia, однако и GPU Intel тоже будет производить TSMC. 

В итоге цены должны подняться на все грядущие процессоры и GPU компании AMD, все GPU Nvidia следующего поколения и грядущие GPU Intel, хотя тут не совсем корректно говорить о повышении цен на то, что только появится в своём первом поколении. Судя по всему, это не касается процессоров Intel, но компания вполне может поступить так же, чтобы просто больше заработать. 

Компания Nvidia решила более серьёзно взяться за рынок процессоров. Как сообщил представитель компании, Nvidia сейчас создает новую группу, которая будет заниматься разработкой CPU в рамках своих последних усилий по расширению своего присутствия на быстро меняющемся рынке высокопроизводительных вычислений.