Компания Renesas на этой неделе представила группу 32-битных микроконтроллеров (MCU) RX671, в которых высокая производительность и широкая функциональность дополнены возможностями сенсорного ввода и распознавания голоса для организации бесконтактного человеко-машинного интерфейса (HMI).

Будучи частью серии RX600, микроконтроллеры RX671 построены на базе процессорного ядра RXv3, работающего на частоте 120 МГц. В MCU интегрирована флеш-память, поддерживающая быстрый доступ для чтения с тактовой частотой 60 МГц. Компания приводит показатель производительность в реальном времени — 707 баллов CoreMark и показатель энергетической эффективности — 48,8 CoreMark/мА (один из лучших в классе).

По словам производителя, пандемия COVID-19 выдвинула новые требования к безопасности, изменившие то, как люди взаимодействуют со своими устройствами и окружающей средой, в частности, повышая спрос на гигиеничные бесконтактные пользовательские интерфейсы. В MCU RX671 есть емкостный сенсорный блок, характеризующийся высокой чувствительностью с помехоустойчивостью. Кроме того, последовательный звуковой интерфейс можно использовать для подключения цифровых микрофонов, поддерживающих распознавание голоса на больших расстояниях. Эти функции, используемые в сочетании с промежуточным программным обеспечением распознавания голоса от партнеров Renesas по экосистеме RX, позволяют разработчикам быстро и легко включать в свои проекты функции бесконтактной работы.

Важной особенностью RX671 является IP-ядро Trusted Secure, являющееся частью встроенного блока аппаратной защиты, который также включает механизм шифрования с поддержкой AES, RSA, ECC и SHA, генератор истинных случайных чисел (TRNG) и механизм управления ключами шифрования. В сочетании этого с функцией двойного банка памяти и функцией защиты встроенной флеш-памяти позволяет реализовать такие возможности, как безопасное обновление прошивки и безопасная загрузка.

Доступные в разнообразных корпусах с числом выводов от 48 до 145, с объемом флэш-памяти до 2 МБ и объемом SRAM до 384 КБ, микроконтроллеры RX671 хорошо подходят для широкого круга приложений, в которых востребованы расширенная функциональность, высокая энергоэффективность и компактные размеры. В числе примеров названы системы отопления, вентиляции и кондиционирования (HVAC), интеллектуальные счетчики и интеллектуальная бытовая техника. Для устройств с жесткими ограничениями по размерам есть модель с 2 МБ флнш-памяти в 64-контактном корпусе TFBGA размерами всего 4,5 х 4,5 мм.

Одновременно представлены две новые платы разработчика с микроконтроллерами RX671: Target и Starter Kit+. Они помогают быстро оценить возможности MCU, в том числе, с подключением платы расширения Wi-Fi Pmod (RTK00WFMX0B00000BE) для упрощения оценки с использованием беспроводного сетевого подключения. Комбинация Renesas Starter Kit+ для RX671 и платы расширения Wi-Fi Pmod сертифицирована FreeRTOS, что позволяет пользователям без промедления получать сертифицированные образцы программ из GitHub и опробовать RX671 в координации с AWS.

Микроконтроллеры группы RX671 уже доступны в 64-, 100- и 144-контактных корпусах LFQFP. Массовое производство MCU в 48-контактных корпусах HWQFN, 64-контактных TFBGA, 100-контактных TFLGA и 145-контактных TFLGA планируется начать в первом квартале 2022 года. Что касается цены, в качестве ориентира приведена цена MCU с 2 МБ флеш-памяти в 64-контактном корпусе LFQFP. При покупке 10 000 штук она составляет 4,94 доллара за штуку.

Huawei представила флагманские смартфоны P50 и P50 Pro в самом конце июля, в августе в Китае начались продажи старшей модели, в сентябре в Поднебесной должен выйти в продажу P50 на платформе Qualcomm Snapdragon 888 4G. В других странах P50 и P50 Pro появятся нескоро, но сейчас хотя бы стала известна дата анонса глобальных моделей.

Ссылаясь на издание Nikkei, источник сообщил, что тенденция роста цен на микросхемы, обозначившаяся в четвертом квартале 2020 года на фоне глобального дефицита полупроводниковой продукции, сохранится и в будущем году. Цены растут под действием нескольких факторов, включая увеличение затрат на материалы и логистику, а также конкуренцию производителей устройств, стремящихся обеспечить себе достаточные складские запасы.

Компания TSMC в конце августа объявила, что повысит цены на некоторые изделия на 20%, в то время как ее менее крупный конкурент UMС с конца прошлого года уже увеличивал цены несколько раз.

Отраслевые источники сообщили Nikkei, что TSMC пытается бороться с избыточном бронированием мощностей, то есть ситуацией, когда клиенты заказывают больше микросхем, чем им нужно. С одной стороны, ажиотаж стимулирует рост цен, а с другой — затрудняет TSMC определение реального спроса.

Аналитики считают, что рост цен TSMC будет более заметным в следующем году из-за того, что TSMC все еще выполняет существующие заказы.

Между тем специалисты аналитической компании Counterpoint Research обнаружили, что разработчики микросхем уже платят на 40% больше за выпуск продукции по сравнительно старым технологическим процессам, потому что именно в этом сегменте сейчас наблюдается наиболее острая нехватка мощностей.

По данным Nikkei, тенденцию к росту имеют цены на всех этапах производственной цепочки — от поставок исходных материалов до упаковки и тестирования готовых микросхем. Производители микросхем и аналитики прогнозируют, что в следующем году сохранится повышенный спрос, и цены продолжат расти.

Как и

Компания MSI на этой неделе представила игровой монитор Optix MEG381CQR Plus. В его описании производитель выделяет «совершенно новую концепцию» — HMI. Эта аббревиатура означает Human-Machine Interface или человеко-машинный интерфейс. Впрочем, объяснению сути новшества и тому, что в результате получает пользователь, уделено всего одно предложение. По словам MSI, интерфейс HMI делает «процесс более удобным и интуитивным» за счёт совместного использования органа управления под названием Gaming Dial и второго монитора».

Специалисты аналитической компании IDC подвели итоги второго квартала 2021 года не только на рынке внешних систем хранения данных, но и на рынке коммутаторов Ethernet и маршрутизаторов корпоративного уровня. Согласно их подсчетам, продажи коммутаторов достигли 7,4 млрд долларов. Этот показатель на 10,8% больше показателя за второй квартал 2020 года. Продажи маршрутизаторов корпоративного уровня в годовом выражении уменьшились на 0,5%, до 3,9 млрд долларов.

Аналитики напоминают, что в первом квартале продажи коммутаторов Ethernet выросли на 7,6%. Если взять данные за все полугодие, рост по сравнению с первым полугодием 2020 года оказывается равен 9,3%.

Крупнейшим поставщиком коммутаторов Ethernet остается компания Cisco. Увеличив продажи на 4,5%, она занимает 44,1% рынка. Доля Cisco на рынке роутеров оценивается в 34,2%.

На втором месте среди производителей коммутаторов находится Ethernet. Увеличив продажи на 3,5%, она занимает 11,1% рынка. Доля Huawei на рынке роутеров составляет 33,4%.

Далее следуют компании Arista Networks, H3C и HPE и Juniper. Наглядно распределение рынка между основными производителями показано на диаграмме.

В Китае засветилась новая, не представленная еще официально видеокарта AMD. Названия нет, но она несет на себе логотип XFX и, как сообщается, предназначена для нужд добытчиков криптовалют – то есть выступит конкурентом видеокарт Nvidia CMP начального уровня.

Судя по параметрам, определенным утилитой GPU-Z, видеокарта располагает 2304 потоковыми процессорами и 10 ГБ памяти GDDR6 с шиной памяти разрядностью 160 бит. Эти параметры соответствуют параметрам Radeon RX 6700M на GPU Navi 22 (Nashira Point). Но на фото – дискретный видеоадаптер для установки в слот PCIe. Так что не исключено, то под сплошным кожухом устройства скрывается видеокарта Radeon RX 6700, премьера которой ожидалось еще некоторое время вместо со старшей сестрой Radeon RX 6700 XT.

Источник опубликовал изображения новой модели полностью беспроводных наушников OnePlus. Новинка называется OnePlus Buds Z2 и своим дизайном практически повторяет OnePlus Buds Z.

Премьера OnePlus Buds Z2 ожидается в следующем месяце: наушники, скорее всего, дебютируют в один день со смартфоном OnePlus 9RT.

Tyan, дочерняя компания MiTAC Computing Technology Corporation и один из ведущих производителей серверных платформ, представил системную плату, рассчитанную на

«Серверная материнская плата Tyan Tempest CX S5560 на базе процессора Intel Xeon E-2300 оптимизирована для приложений облачных и периферийных вычислений. Благодаря использованию повышенной скорости DDR4, двойных слотов M.2 и возможностей PCIe 4.0 клиенты Tyan могут получить выдающуюся производительность и поддерживать свою конкурентоспособность за счет рентабельности», — так прокомментировал выход новинки Дэнни Су (Danny Hsu), вице-президент подразделения серверной инфраструктуры MiTAC Computing Technology Corporation.

Плата типоразмера micro-ATX рассчитана на один процессор Intel Xeon E-2300. Она оснащена четырьмя слотами для модулей памяти DIMM DDR4-3200, тремя слотами PCIe, восемью портами SATA 6 Гбит/с, двумя слотами M.2 NVMe и двумя портами 10GbE.

Компания Thermaltake представила компьютерные корпуса Divider 200 TG Black, Divider 200 TG Snow, Divider 200 TG Air Black и Divider 200 TG Air Snow. Все они являются разновидностью одной модели. В базовом варианте передняя панель изготовлена из стекла. Слово Air в названии указывает на решетчатую переднюю панель. Корпуса Black окрашены в черный цвет, Snow — в белый.

Во всех случаях корпус размерами 364,7 x 333,2 x 425,7 мм вмещает системную плату типоразмера mini-ITX и microATX и до пяти карт расширения длиной до 310 мм (при условии установки радиатора толщиной 27 мм) или до 340 мм. Кстати, максимальная высота процессорной системы охлаждения равна 185 мм, а длина блока питания — 180 мм (если установлен нижний вентилятор) или 200 мм (если вентилятора нет). Масса корпуса — 9,01 кг. Сверху и сбоку есть окна из закаленного стекла толщиной 3 мм.

В корпусе можно установить до трех накопителей типоразмера 3,5 дюйма и до трех накопителей типоразмера 2,5 дюйма. Конечно, вместо накопителей типоразмера 3,5 дюйма тоже можно установить накопители типоразмера 2,5 дюйма.

Конструкцией предусмотрена установка одного 200-миллиметрового (он установлен штатно) или до двух 140-миллиметровых или 120-миллиметровых вентиляторов на передней стенке, до двух 140-миллиметровых или 120-миллиметровых — на правой, одного 140-миллиметрового или 120-миллиметрового — на задней (120-миллиметровый установлен производителем). Еще до двух 120-миллиметровых вентиляторов можно закрепить на дне корпуса. В варианте с СЖО на передней или боковой стенке можно закрепить радиатор длиной до 280 мм, а на задней — 120-миллиметровый. На панель ввода-вывода вынесены два разъема портов USB 3.0, разъем USB 3.2 Gen 2 Type-C и звуковой разъем.

Цены производитель не приводит.