Исследователи Массачусетского технологического института (MIT) разработали технологию производства кремниевых фотонных чипов, которые одновременно остаются гибкими и прозрачными. Ключевое преимущество разработки — совместимость со стандартным производством на 300-миллиметровых полупроводниковых пластинах, что потенциально упрощает переход от лабораторных прототипов к массовому выпуску.