Публичные новости

Samsung хочет поставить HBM прямо над процессором — компания показала путь к 3D-памяти zHBM

Samsung представила на Hot Chips 2026 трёхэтапный план развития HBM, который заканчивается архитектурой zHBM. В современных системах стек HBM располагается рядом с GPU или ускорителем и соединяется с ним промежуточной платой.
Original: iXBT.com

Средний рейтинг 0

Комментарии:

Здесь нет комментариев.
Здесь пока нет ни одного комментария, вы можете стать первым!

16+ Сайт может содержать контент, не предназначенный для лиц младше 16 лет