Научно-исследовательские институты НИИТМ и НИИМЭ, входящие в группу компаний «Элемент», приступили к созданию первой в России кластерной установки из восьми модулей для нанесения алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления. Оборудование предназначено для выпуска интегральных микросхем по нормам 180÷90 нм на пластинах диаметром 200 мм. Об этом рассказали в пресс-службе ГК «Элемент».
Иллюстрация: ГК «Элемент» Проект реализуется в рамках программы «Развитие электронного машиностроения до 2030 года» при поддержке Минпромторга России. Завершение работ запланировано на сентябрь 2030 года.
Как пояснили разработчики, ключевое преимущество установки – конфигурация транспортной системы с двумя распределительными модулями и буферной камерой, обеспечивающая высокий уровень вакуума и качество пленок. В состав комплекса также войдут два робота-манипулятора, повышающие производительность. Модульный принцип позволяет менять конфигурацию или модернизировать оборудование для новых задач. Дублирование модулей обеспечит бесперебойную работу даже во время техобслуживания.
Специалисты НИИТМ займутся разработкой конструкторской документации, созданием макетов и проведением испытаний. Ученые НИИМЭ сформулируют технические требования и проведут технологические тесты. По словам генерального директора НИИМЭ Александра Кравцова, новая установка будет востребована предприятиями России и за рубежом. Генеральный директор НИИТМ Михаил Бирюков подчеркнул:
Создание отечественной кластерной установки для магнетронного нанесения слоев алюминиевой металлизации, отвечающей текущим стандартам индустрии, станет важной составляющей развития микроэлектроники в России. Разработка кластерного оборудования с восемью технологическими модулями – это новый вызов, который требует решения ряда комплексных научно-технических задач.