МГТУ им. Н.Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА» объявили о начале приема заявок на первый контрактный запуск производства фотонных интегральных схем (ФИС) в формате MPW (Multi Project Wafer) – c разделением площади пластин между различными заказчиками. Первая доступная технологическая платформа — техпроцесс на основе нитрида кремния (SiN), обеспечивающий сверхнизкие потери полезного сигнала до 0,05 дБ/см.