Демонстрация прошла на мероприятии Intel Connection Japan 2026. Основное внимание было уделено тому, как архитектура Z-Angle поможет снизить ограничения производительности и тепловыделения в существующих решениях. 

Напомним, главной отличительной особенностью этого решения является интеграция ступенчатой топологии межсоединений, которая прокладывает соединения по диагонали внутри стека кристаллов, а не сверлит их перпендикулярно вниз. По словам Intel, наибольшее преимущество заключается в тепловых характеристиках ZAM. Согласно предварительным данным, ZAM будет потреблять на 40–50% меньше энергии, чем HBM, заменой которой она может являться. Объем памяти на одном чипе может достигать 512 ГБ. 

Демонстрация прототипа, впрочем, ни с чем особо связана не была. Нет данных о том, когда такая память может выйти на рынок, сколько она будет стоить и будет ли сама Intel что-то производить.