Особенность Bedrock — в модульности: отдельные платы отвечают за вычисления, сеть и ввод-вывод, хранилище и расширения, а также питание. SolidRun предлагает две основные конфигурации — одна с большим количеством видеовыходов, другая делает упор на сетевые интерфейсы Ethernet.

Особое внимание уделено охлаждению. Bedrock RAI300 использует безвентиляторную систему отвода тепла с жидкометаллическим термоинтерфейсом, каскадом тепловых трубок и корпусом, рассчитанным на эффективный теплоотвод через внешние поверхности. Компьютер способен стабильно работать в диапазоне температур от -40 до +85 °C. Предел энергопотребления процессора можно настраивать в BIOS — от 8 до 54 Вт, в зависимости от конфигурации и теплового режима.

Среди дополнительных особенностей — поддержка памяти ECC, защита питания NVMe-накопителей и резервная SPI-память для прошивки. Устройство поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5-5600, оснащается сетевыми интерфейсами 2.5 GbE, портами USB4 (40 Гбит/с), HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1. Также предусмотрена опциональная поддержка 4G/5G-модемов с двумя SIM-картами.