Сообщается, что капитальные затраты тайваньского гиганта вырастут до 50 млрд долларов в 2026 году, причем значительная часть увеличения расходов будет связана с расширением производства на новые техпроцессы, такие как 2 нм, а также с обеспечением поставок для основных техпроцессов, таких как 4 нм. Сюда же можно добавить огромный спрос на технологию упаковки.  

Отдельной проблемой является тот факт, что TSMC не может просто взять и повысить цены. Точнее, она-то это делает, особенно с переходом на новые техпроцессы, но, видимо, рост цен не соотносится с темпами роста капитальных затрат.