По данным Nikkei, монтаж оборудования намечен на третий квартал 2026 года (июль—сентябрь), а выход на производство — в календарном 2027 году. TSMC ранее заявляла, что строительство корпуса Fab 21 Phase 2 завершится в 2025 году, а далее обычно следуют работы по внутренней инфраструктуре (инженерные системы, климатическая система и т. п.).

Установка и настройка оборудования занимают от часов до дней в зависимости от типа машин, но наиболее сложные системы литографии (включая высокоуровневые DUV/EUV-комплексы) требуют существенно больше времени. На практике на ввод первой «волны» инструментов и отладку совместной работы уходят месяцы, поэтому даже при запуске в 2027 году объёмы выпуска 3-нанометровых чипов будут ограниченными.