В основе разработки Huawei лежит оптимизированный поток самосовмещенного четырехслойного шаблонирования (SAQP), который сокращает количество требуемых экспозиций DUV до всего четырех, что является существенным улучшением по сравнению с традиционными схемами многослойного шаблонирования, которые часто требуют гораздо большего количества проходов и значительно повышают сложность. Машины DUV сейчас используются SMIC для производства чипов по нормам 7 нм и, судя по новым SoC Kirin 9030, компания уже освоила техпроцесс уровня 5 нм. 

Технология была описана в патенте, поданном ещё в 2022 году, но выданном только в этом. Само собой, от патента до технологии, если даже она действительно реализуема на уровне массового производства, могут пройти годы.