Производственный этап, после которого и получилась эта самая пластина, это лишь часть процесса, поскольку для окончания необходимы и передовые системы корпусирования TSMC. В частности, семейство графических процессоров Blackwell использует систему корпусирования TSMC Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Проблема в том, что на аризонской фабрике этот процесс не производится. 

В итоге, чтобы закончить чипы, TSMC вынуждена отправлять пластины из США на Тайвань. Насколько это обременительно с финансовой точки зрения, неизвестно. 

TSMC планирует решить эти проблемы в ближайшие годы с помощью Amkor Technology, которая уже начала строительство завода стоимостью 7 млрд долларов там же в Аризоне. Он будет заниматься корпусировкой и тестированием полупроводников. Amkor планирует завершить строительство нового завода к середине 2027 года, а производство запустить в начале 2028 года.