Компания заявила, что полностью переработала архитектуру, что позволило значительно нарастить вычислительную мощность. Dimensity 9500 производится по 3-нанометровому техпроцессу и насчитывает более 30 миллиардов транзисторов.

CPU состоит из трех кластеров. Первый — суперядро C1-Ultra с частотой до 4,21 ГГц. Второй — три суперядра C1-Premium, третий — четыре суперядра C1-Pro. Впервые в платформу внедрили набор инструкций матричных операций SME2 (Scalable Matrix Extension 2). В платформу интегрирован 4-канальный контроллер флэш-памяти UFS 4.1.

MediaTek подчеркивает, что новая архитектура CPU, основанная на Arm V9.3, обеспечивает существенный прирост производительности. Так, по данным самой компании, в GeekBench 6.4 новая платформа быстрее Dimensity 9400 на 32% в однопоточном тесте и на 17% — в многопоточном. В однопоточном результат превышает 4000 баллов, что и сравнимо с новой SoC Apple.

При всем при этом улучшена энергоэффективность. MediaTek заявляет о снижении энергопотребления в многоядерном режиме на 55% и снижении энергопотребления в играх и голосовых вызовов на 30% по сравнению с Dimensity 9400.

Новый кэш большого объема обеспечивает более быструю и эффективную обработку данных. Кэш первого уровня суперядра C1-Ultra увеличен на 100%, кэш третьего уровня увеличен на треть. Всего в платформе 16 МБ кэша третьего уровня и 10 МБ системного кэша.

В состав Dimensity 9500 вошел графический процессор G1-Ultra MC12 с удвоенной производительность трассировки лучей в реальном времени (по сравнению с Dimensity 9400). Также в состав SoC вошел совершенно новый нейронный процессор NPU990 Generative AI Engine 2.0 и новый процессор изображений: платформа обеспечивает запись видео Dolby Vision 4K 120 к/с. Встроенный в SoC адаптер Wi-Fi 7 на 20% превосходит адаптер Wi-Fi в Dimensity 9400 по скорости передачи данных.

Судя по слайдам презентации, первыми смартфонами на Dimensity 9500 станут новые флагманы Vivo X300 и Oppo Find X9.