Honor подтвердила, что складной телефон Honor Magic V5 будет представлен 2 июля в Китае. Генеральный директор Джордж Чжао сообщил, что грядущее устройство будет интегрировать передовые функции ИИ и установит новые стандарты в дизайне складных смартфонов.

По словам Джорджа Чжао, Honor Magic V5 станет самым легким и тонким складным смартфоном в мире. Хотя он не раскрыл точные размеры, недавние утечки указывают на то, что Magic V5 может иметь толщину около 8 мм в разложенном виде и весить от 210 до 219 граммов.

Он добавил, что Magic V5 станет самым передовым устройством с технологиями ИИ в своей категории. Телефон будет поддерживать полноценную систему персональных знаний, производительность на уровне ПК и бесшовное подключение ко всем устройствам Honor.

Фото Honor

По слухам, Honor Magic V5 будет оснащен 7,95-дюймовым внутренним дисплеем 2K+ LTPO и 6,45-дюймовым внешним экраном. Он будет построен на чипсете Snapdragon 8 Elite Leading Version с ядрами ЦП на частоте до 4,47 ГГц и графическим процессором 1200 МГц.

Он получит аккумулятор емкостью 6100 мАч (рекорд для складных смартфонов), будет поддерживать проводную зарядку мощностью 80 Вт и беспроводную зарядку. Телефон будет оснащен 200-мегапиксельной основной камерой, боковым сканером отпечатков пальцев и поддержкой спутниковых сообщений Beidou.

Ожидается, что он будет доступен в цветах Velvet Black, Warm White, Dawn Gold и Silk Road Dunhuang.