По слухам, ядра Travis и Alto основаны на новой архитектуре Arm Cortex-X9 с поддержкой SME, а Gelas происходит из семейства ядер следующего поколения A7. Это знаменует собой отход от Cortex-X4, используемого в Dimensity 9400. Чип построен на 3-нм процессе TSMC N3P, нацеленном на баланс чистой мощности и энергоэффективности.

GPU построен на архитектуре Immortalis-Drage с улучшенной трассировкой лучей и эффективностью, хотя текущая тактовая частота GPU ограничена, а его результат в бенчмарке составил 15 717. Ожидается, что MediaTek завершит оценку производительности GPU в следующем месяце. В сообщениях инсайдеров утверждается, что новый чип достаточно мощный, чтобы преодолеть отметку в 4 миллиона в бенчмарках AnTuTu.

Ожидается, что Dimensity 9500 будет официально анонсирован в сентябре, а первыми смартфонами с новым чипом, скорее всего, станут Vivo X300 и Oppo Find X9.