TSMC удалось довольно быстро довести 2-нанометровый техпроцесс до такого же уровня выхода годных чипов, как в случае с 3-нм и 5-нм процессами. Главное новшество — переход на транзисторы GAAFET, которые позволяют повысить энергоэффективность (в GAAFET затвор полностью окружает канал транзистора — в отличие от FinFET, где затвор контактирует только с тремя сторонами — это улучшает контроль тока, снижая утечки) и производительность (на 10–15% по сравнению с FinFET), а также гибко оптимизировать SoC (чип можно настроить на максимальную производительность или минимальное энергопотребление).

Спрос на 2-нанометровый техпроцесс уже огромен. Среди главных клиентов — Apple (главный клиент, компания из Купертино использует техпроцесс N2 для однокристальных систем смартфонов iPhone 18), Nvidia (планирует использовать техпроцесс 2 нм в архитектуре Vera Rubin) и AMD (она первой объявила о техпроцессе N2 для процессоров Zen 6 Venice). Также в числе клиентов на производство 2-нанометровых чипов — Qualcomm, MediaTek и Broadcom.

TSMC уже к концу текущего года планирует выпускать около 50 тысяч 2-нанометровых пластин в месяц. К 2027 году этот объём может утроиться благодаря расширению заводов на Тайване. Кроме того, к 2028 году производство чипов по техпроцессу N2 начнётся на заводе в Аризоне.