Фирмы-производители микросхем ИИ, такие как Advanced Micro Devices (AMD), продемонстрировали использование оптических технологий, упакованных вместе со своими чипами. Nvidia ранее в этом месяце представила оптическую технологию в некоторых своих сетевых чипах, хотя ее генеральный директор заявил, что эта технология еще недостаточно развита для использования во всех ее чипах.

В понедельник компания Lightmatter представила два новых продукта, которые предназначены для упаковки вместе с чипами ИИ. Один из них называется интерпозером (interposer), слоем материала, на котором чип ИИ располагается для соединения с соседними чипами, которые также располагаются на интерпозере. Другой — это небольшая плитка, называемая чиплет (chiplet), которая может быть размещена поверх чипа ИИ.

Lightmatter заявила, что интерпозер будет выпущен в 2025 году, а чиплет — в 2026 году. Интерпозер производится компанией GlobalFoundries.