Ожидается, что серия M5 будет иметь улучшенную архитектуру ARM. Чипы будут производиться с использованием передовой 3-нанометровой технологии TSMC. Решение Apple отказаться от более передовой 2-нм технологии TSMC для чипа M5, как полагают, вызвано соображениями стоимости. Тем не менее, высокопроизводительные версии M5 по-прежнему будут иметь значительные улучшения по сравнению с M4, в основном за счет принятия технологии System on Integrated Chip (SoIC) от TSMC.

Этот подход к 3D-укладке чипов позволяет вертикально формовать чипы, что улучшает управление температурой и снижает утечку электричества по сравнению с традиционными 2D-дизайнами. Говорят, что Apple расширила свое сотрудничество с TSMC в области гибридного корпуса SoIC следующего поколения, который также сочетает в себе технологию формования термопластичного углеродного волокна.