Кроме того, издание IT Home отметило, что в документации присутствует намек, что AMD представит новый модуль MID под названием Multimedia I/O Die, который, как утверждается, обеспечит более эффективную связь между вычислительным блоком и устройством ввода-вывода.

Согласно планам AMD, опубликованным в прошлом году, в 2025 году AMD выпустит ускоритель Instinct MI350 на основе архитектуры cDNA4, произведенный с использованием 3-нм процесса TSMC, в то время как ускоритель Instinct MI400, как ожидается, будет выпущен в следующем году, представляя архитектуру cDNA Next, которая позволит улучшить производительность и эффективность задач обучения систем искусственного интеллекта.