Исследователи из Университета Вирджинии (UVA) совершили прорыв в понимании теплопроводности металлов, используемых в микросхемах следующего поколения. Их работа, опубликованная в журнале Nature Communications, подтверждает ключевой принцип, управляющий тепловым потоком в тонких металлических плёнках, что открывает возможности для создания более быстрых, компактных и эффективных устройств.
«Поскольку устройства продолжают уменьшаться, важность управления теплом становится первостепенной. Наши выводы дают план смягчения проблем с теплообменом путём усовершенствования способа прохождения тепла через сверхтонкие металлы, такие как медь», — сказал ведущий исследователь и аспирант кафедры машиностроения и аэрокосмической техники Мд. Рафикул Ислам.