По данным China Times, TSMC намерена повысить цены на свою 3-нанометровую продукцию из-за очень высокого спроса. Планируется, что цены на сами пластины вырастут на 5%, но это не всё. Технология упаковки CoWoS также пользуется всё большим спросом, и на неё цены, как ожидается, вырастут ещё на 10-20%. 

Примерно половина всех заказов на упаковку CoWoS приходится на Nvidia. Вторым по величине клиентом является AMD.  

Ожидается, что спрос на 3-нанометровую продукцию вырастет во второй половине этого года. В следующем году спрос на упаковку CoWoS составит около 600 000 пластин, что на 70 000 меньше текущей мощности TSMC в 530 000 штук.