По сообщению TSMC, новая технология предусматривает использование нанолистовых транзисторов, которые состоят из тончайших слоёв кремния, и так называемого «питания в обратном направлении». Это новый подход, когда питание подаётся с обратной стороны кремниевой пластины, что позволяет избежать сложной внутренней проводки и повысить энергоэффективность. Кстати, Intel утверждает, что первой в отрасли освоит такой тип питания: его планируется внедрить в 2-нм техпроцесс Intel 20A и 1,8-нм 18A уже в 2025 году.