Первой должна быть Samsung. Она готова выпустить HBM4 уже в следующем году. Это будут 16-слойные стеки, вероятно, объёмом до 24 ГБ на стек. То есть при сохранении тех же восьми стеков, которые часто используются сейчас в ускорителях для ИИ, получится 256 ГБ для одного адаптера. Сегодня максимум — это 192 ГБ. 

Что касается Hynix, она готова наладить выпуск HBM4 только в 2026 году. Для этого она объявила о сотрудничестве с TSCM для использования технологии CoWoS 2. Никаких технических подробностей о памяти Hynix пока нет, но можно ожидать, что она будет примерно соответствовать тому, что предложат конкуренты.