Источник сообщает, что новые SoC создают по 4-нанометровому техпроцессу. Также упоминается метод упаковки PLP — это процесс, при котором вырезанные из пластины чипы помещаются на прямоугольную панель. Такой подход позволяет уменьшить брак на кромке пластины, снизить затраты и повысить качество.

Первое поколение Google Tensor тоже производила Samsung, но там применяли 6-нанометровый техпроцесс. Кроме того, первое поколение показало себя не слишком хорошо — на первых порах наблюдалось повышенное потребление энергии при не слишком высокой эффективности работы.