Qualcomm гарантирует, что новая технология, реализованная в 3D Sonic Max, может проникать через поверхность объектов, таких как стекло и металл, для точного сканирования отпечатков пальцев. Кроме того, в настоящее время ультразвуковые датчики компании покрывают только небольшую часть экрана, но новая модель охватывает в 17 раз большую площадь, а сканер сможет справляться с работой всего за 0,2 с. Теперь не нужно прикасаться к конкретной точке в нижней части экрана. Смартфон должен всё равно быстро распознавать отпечаток.

Другая новинка, которую представила Qualcomm, заключается в том, что новый датчик также поддерживает одновременное считывание двух отпечатков пальцев. Это повысит безопасность мобильных платежей и работу других приложений.

Например, родители смогут настроить определенные приложения для разблокировки с помощью двух отпечатков пальцев (своего и ребенка), поэтому дети смогут разблокировать телефон только с участием родителей. С другой стороны, новый 3D Sonic Max использует более компактный и ультратонкий дизайн (всего 0,2 мм), поэтому его можно использовать в более тонких смартфонах.