Китайский производитель электроники HiSense выпустил защищенный смартфон HiSense D50 5G с тепловизионной инфракрасной камерой, предназначенный для использования в экстремальных условиях.
Смартфон имеет габариты 173,8 х 81 х 12,4 мм при массе 263 грамма. Он получил 6,53-дюймовый дисплей разрешением 2340 x 1080 с каплевидным вырезом для фронтальной камеры. Устройство построено на базе однкористальной системы Unisoc T7510, оно имеет 4, 6 или 8 ГБ оперативной и 64, 128 или 256 ГБ флеш-памяти.
