В разработке найдет применение большой опыт Renesas в создании микроконтроллеров с поддержкой Bluetooth LE. Новые микроконтроллеры будут поддерживаться гибким программным пакетом (FSP) семейства RA, упрощающим разработку приложений; подключаемым модулем Renesas QE для Bluetooth LE, а также специальным профилем Bluetooth.

Renesas планирует предложить несколько комплектов на базе новых микроконтроллеров, с которые войдут аналоговые микросхемы, контроллеры питания и синхронизации. По словам компании, комплекты предлагают простую в использовании архитектуру, упрощая процесс проектирования и значительно снижая риски проектирования.

Производитель сообщил, что новые микроконтроллеры разрабатываются в расчете на использование передового производственного процесса, но не уточнил, какого именно, ограничившись заверением, что он обеспечит «высокую производительность, низкое энергопотребление и небольшие размеры». Образцы новых микроконтроллеров, как уже было сказано, должны стать доступны в первом квартале 2022 года